[發(fā)明專利]封裝引線框架結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110332730.8 | 申請(qǐng)日： | 2011-10-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102339808A | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 侯友良 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 無錫紅光微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 無錫盛陽專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顧吉云 |
| 地址： | 214028 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 引線 框架結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.封裝引線框架結(jié)構(gòu)，其包括框架底板、基島、芯片、引線、外引腳，所述框架底板上設(shè)置有基島，所述芯片位于所述基島的區(qū)域內(nèi)，所述引線連接所述芯片、外引腳，其特征在于：所述基島上涂布有導(dǎo)熱膠層，鉬片底部粘接所述導(dǎo)熱膠層，所述鉬片的上表面涂布有導(dǎo)電膠層，所述芯片的底部粘接所述導(dǎo)電膠層，所述芯片的外邊緣均位于所述鉬片的外邊緣內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電膠層可替換成絕緣膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述鉬片的厚度為2mm。
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