[發明專利]用于改善布線和減小封裝應力的接合焊盤設計

有效

• 申請號: 201110332275.1
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN102842547A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 周逸曼;郭彥良
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;高雪琴

1.一種接合焊盤設計，包括：

多個接合焊盤，所述多個接合焊盤位于半導體芯片的上方，其中，所述接合焊盤中的至少一個具有伸長形狀，該伸長形狀具有伸長部和收縮部，所述伸長部大體上沿著從所述芯片的中心向所述芯片的外圍輻射的應力方向定向；以及

多個凸塊下金屬(UBM)層，所述多個凸塊下金屬層被形成在所述多個接合焊盤的相應接合焊盤的上方。

2.根據權利要求1所述的接合焊盤設計，進一步包括：一條或多條布線，所述一條或多條布線位于任意兩個相鄰接合焊盤之間的間隙中。

3.根據權利要求1所述的接合焊盤設計，其中，所述多個UBM層中的至少一個的直徑大于所述多個接合焊盤中的一個的所述收縮部的長度。

4.根據權利要求1所述的接合焊盤設計，其中，所述多個UBM層中的至少一個的直徑小于所述多個接合焊盤中的一個的所述伸長部的長度。

5.根據權利要求1所述的接合焊盤設計，其中，所述多個接合焊盤中的至少一個具有伸長部，以相對于所述芯片的角部呈基本上45度夾角定向，并且至少一個接合焊盤具有伸長部，以相對于所述芯片的邊緣呈基本上90度夾角定向。

6.一種接合焊盤結構，包括：

一個或多個接合焊盤，所述一個或多個接合焊盤位于半導體器件的上方，其中，所述接合焊盤具有包括較窄部分和較寬部分的伸長的橢圓形，所述較寬部分大體上與應力方向平行，所述應力方向從所述半導體器件的中心向外輻射；以及

一個或多個凸塊下金屬(UBM)層，所述一個或多個凸塊下金屬層形成在所述一個或多個接合焊盤的相應接合焊盤上。

7.根據權利要求6所述的接合焊盤結構，進一步包括：一條或多條布線，所述一條或多條布線位于任意兩個相鄰接合焊盤之間的間隙中。

8.根據權利要求6所述的接合焊盤結構，其中，所述UBM層之一的直徑大于所述接合焊盤之一的所述較窄部分的長度。

9.根據權利要求6所述的接合焊盤結構，其中，所述UBM層之一的直徑小于所述接合焊盤之一的所述較寬部分的長度。

10.一種接合焊盤設計，包括：

多個接合焊盤和多個UBM層，所述多個接合焊盤和多個UBM層以所述接合焊盤具有包括伸長部和收縮部的形狀的方式分別形成在芯片的表面上，并且其中，所述接合焊盤被配置為從所述芯片的中心向外延伸至所述芯片的外圍的陣列；以及

一條或多條布線，所述一條或多條布線位于任意兩個相鄰接合焊盤之間的間隙中。