[發明專利]一種設置有引線孔的三極管引線框架

無效

• 申請號: 201110331956.6
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN102368492A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種半導體元件，尤其涉及一種設置有引線孔的三極管引線框架。

背景技術

伴隨電子市場的發展，半導體無器件的集成度越來越高，而且其存儲量、信號處理速度和功率急速增加，然而體積卻越來越小。這一趨勢加速了半導體器件封裝技術的發展，因此半導體器件封裝技術的重要性已經受到了生產企業的關注。半導體器件的高集成度以及存儲器的增加還使得輸入和輸出接線端子的數量也相應增加，繼而也使得引線的數目相應的增加，這就要求引線的布置也必須精細。

引線框架是半導體封裝中的骨架，它主要由三部分組成：散熱區、芯片區和引腳區。其中芯片區在封裝過程中為芯片提供機械支撐，而引腳區則是連接芯片到電路板的電學通路。引線框架的功能是至關重要的，芯片在封裝過程中，往往會出現焊接點松脫的現象，因焊接不牢靠直接導致三極管失效，影響正常機器運轉。為了滿足市場發展的需求，引線框架在結構以及在功能方面也需要不斷的創新。

發明內容

本發明的目的是提供了一種在引腳上端設置有引線孔的三極管引線框架，能夠提高芯片與引線框架的粘附力。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種設置有引線孔的三極管引線框架，包括若干個框架單元，所述的相鄰的框架單元之間通過上筋、中筋和底筋相連接，每個所述的框架單元包括散熱區、芯片區和引腳區，所述的散熱區位于芯片區的正上方，在所述的散熱區內設置有一圓形通孔，所述的引腳區位于所述的芯片區的正下方。

其中，在所述的芯片區內設置有芯片定位區，所述的芯片定位區四周設置有U型槽I，在所述的芯片定位區與散熱區之間設置有U型槽II。

其中，所述的引腳區包括左側引腳、中間引腳和右側引腳，所述的左側引腳和右側引腳通過中筋和底筋相連位于中間引腳的兩側，在所述的左側引腳和右側引腳的上端設置有引線孔，所述的中間引腳向上延伸連接所述的芯片區。

本發明的有益效果是：在左側引腳和右側引腳的上端設置有引線孔，當芯片焊接于芯片定位區時，可以先將引線插入進引線孔再進行焊接，從而可以提高芯片與引線框架的粘附力。且結構簡單、無需外加任何部件，能夠有效的提高焊接效果。

附圖說明

附圖1是本發明一種設置有引線孔的三極管引線框架的結構示意圖；

附圖2是附圖1中A-A向的剖視圖；

附圖3是附圖1中A-A向的剖視圖；

附圖4是附圖1中C向的局部放大圖。

附圖中：1-散熱區；2-芯片區；3-引腳區；4-上筋；5-中筋；6-下筋；11-圓形通孔；21-芯片定位區；22-U型槽I；23-U型槽II；31-左側引腳；32-中間引腳；33-右側引腳；34-引線孔。

具體實施方式

下面結合附圖所示的實施例對本發明的技術方案作以下詳細描述：

請參見附圖1、附圖2、附圖3及附圖4所示，本發明的一種設置有引線孔的三極管引線框架，包括若干個框架單元，相鄰的框架單元之間通過上筋4、中筋5和底筋6相連接，每個框架單元包括散熱區1、芯片區2和引腳區3，散熱區1位于芯片區2的正上方，在散熱區1內設置有一圓形通孔11，引腳區3位于芯片區2的正下方。

其中，在芯片區2內設置有芯片定位區21，芯片定位區21四周設置有U型槽I?22，在芯片定位區21與散熱區1之間設置有U型槽II?23。

其中，引腳區3包括左側引腳31、中間引腳32和右側引腳33，左側引腳31和右側引腳33通過中筋5和底筋6相連位于中間引腳32的兩側，在左側引腳31和右側引腳33的上端設置有引線孔34，中間引腳32向上延伸連接芯片區2。

本發明的有益效果是：在左側引腳31和右側引腳33的上端設置有引線孔34，當芯片焊接于芯片定位區21時，可以先將引線插入進引線孔34再進行焊接，從而可以提高芯片與引線框架的粘附力。且結構簡單、無需外加任何部件，能夠有效的提高焊接效果。

最后應說明的是：以上實施例僅用以說明本發明而并非限制本發明所描述的技術方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本發明已進行了詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本發明進行修改或等同替換；而一切不脫離本發明的精神和范圍的技術方案及其改進，其均應涵蓋在本發明的權利要求范圍中。