[發明專利]盒式機箱通訊設備的散熱系統、盒式機箱及通訊設備有效
| 申請號: | 201110331930.1 | 申請日: | 2011-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN102510704A | 公開(公告)日: | 2012-06-20 |
| 發明(設計)人: | 陳剛;張壽開;舒利文;唐衛東 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉芳 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 盒式 機箱 通訊設備 散熱 系統 | ||
技術領域
本發明涉及通訊設備散熱技術,尤其涉及一種盒式機箱通訊設備的散熱系統、盒式機箱及盒式機箱通訊設備。
背景技術
通訊設備的安裝環境有嚴格的溫濕度要求,但隨著通信技術的發展,通訊設備有可能安裝在粉塵、鹽霧濃度較高的潮濕環境中。且由于通信設備容量升級,無論框式產品還是盒式產品功耗越來越大,需要采用風扇散熱,進行風冷。但是,在惡劣的環境中進行風冷,通訊設備的電路板更容易出現腐蝕,影響通信質量甚至中斷通信業務,增大運營商的維護成本。
通訊設備的腐蝕主要來源于電化學腐蝕,而“相對濕度+灰塵”是電路板電化學腐蝕的主要原因。水汽一般都能夠透過電路板阻焊膜,甚至透過有機涂覆材料進入到金屬材料表面。根據科學研究證明,金屬腐蝕的空氣相對濕度臨界值:鋼為RH70%、銅為RH60%、鋁為RH76%、鐵為RH63%、鋅為RH60%。將金屬存放于該臨界值以上的環境中,就會在金屬表面凝聚成水膜,水膜存在就會引起金屬腐蝕,而且隨著相對濕度增加而不斷加速。相對濕度計算公式為:Φ=Z/Zb×100%,其中,Φ為相對濕度,Z為絕對含濕量,Zb為飽和含濕量。只要金屬材料表面的環境介質中有凝聚態的水膜存在,即使只含有少量的凝聚態的水存在,電路板就會產生電化學腐蝕過程。
目前,降低通訊設備內部電路板表面的相對濕度及粉塵污染的方法有兩種,一種是在電路板噴涂三防漆,另一種是盒式風冷,來增強通訊設備在室外安裝的環境適應性。
前一種方法中,三防漆是是一類化學性保護材料,具有防鹽霧、防潮、防塵功能,三防漆形成的保護膜可隔離并可保護電路板免遭化學品、潮濕和其它污物的侵蝕,從而提高并延長電路板的使用壽命,確保使用的安全性和可靠性。使用時,將三防漆涂覆于待保護的電路板的外表,形成一層25微米~50微米厚的薄膜。該薄膜可在諸如含化學物質濕氣、鹽噴、潮濕及高溫等情況下保護電路板免受損害。
但是,三防漆有效保護期只有3-5年,不能滿足通訊設備產品10年壽命的需求。并且,三防漆的噴涂工藝復雜。需要使用工裝保護電路板上的連接器,以避免三防漆污染插針,導致電路故障;噴完之后需要烘烤,增加了制造環節。另外,這種方法保護成本高。除三防漆本身材料較貴外,噴涂工序也增加了制造成本。
后一種方法包括盒式全吹風或者盒式全抽風兩種散熱方式。其中,盒式全抽風如圖1所示,在出風口處安裝有風扇,通過在通訊設備機框合體內采用抽風方式,在一定時間內能減少灰塵的吸入,一定程度上有利于防腐蝕。
但是,盒式全抽風系統所起到的降溫作用易導致水汽變為凝露,從而產生水膜,帶來的電路板腐蝕。
發明內容
本發明實施例提出一種盒式機箱通訊設備的散熱系統、盒式機箱及盒式機箱通訊設備,以防止盒式機箱通訊設備的機箱內產生水膜。
本發明實施例提供了一種盒式機箱通訊設備的散熱系統,包括上下兩個散熱通道,所述上下兩個散熱通道分別具有出風口和進風口,所述上下兩個散熱通道的進風口和出風口分別位于所述盒式機箱的側壁上,并且,所述上面的散熱通道的進風口位于下面的散熱通道的出風口的上方。
本發明實施例還提供了盒式機箱,其中,內部設置有上述盒式機箱通訊設備的散熱系統。
本發明實施例還提供了一種盒式機箱通訊設備,包括電子器件,其中,還包括上述盒式機箱,所述電子器件位于所述盒式機箱內的散熱系統的上下兩個散熱通道中。
本發明實施例提供的盒式機箱通訊設備的散熱系統、盒式機箱及盒式機箱通訊設備,通過在盒式機箱內設置上下兩個散熱通道,使得電路板散發的熱量通過氣流在盒式機箱內進行循環,保證盒式機箱內的溫度達到防止水汽變為凝露甚至水膜的程度,防止了凝露及水膜的產生,避免了電路板被凝露腐蝕。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為盒式機箱通訊設備的全抽風示意圖;
圖2為盒式機箱通訊設備的一種盒式機箱示意圖;
圖3為本發明實施例一提供的散熱系統示意圖;
圖4為本發明實施例二提供的散熱系統示意圖;
圖5為本發明實施例三提供的散熱系統示意圖;
圖6為本發明實施例四提供的散熱系統示意圖;
圖7為本發明實施例五提供的散熱系統示意圖。
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