[發明專利]一種改進的半導體元件的引線框架無效
| 申請號: | 201110331855.9 | 申請日: | 2011-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN102368485A | 公開(公告)日: | 2012-03-07 |
| 發明(設計)人: | 張軒 | 申請(專利權)人: | 張軒 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 改進 半導體 元件 引線 框架 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體元件,尤其涉及一種結構改進后的半導體元件的引線框架。
背景技術
伴隨電子市場的發展,半導體元器件的集成度越來越高,而且其存儲量、信號處理速度和功率急速增加,然而體積卻越來越小。這一趨勢加速了半導體器件封裝技術的發展,因此半導體器件封裝技術的重要性已經受到了生產企業的關注。為了滿足市場發展的需求,引線框架在結構以及在功能方面也需要不斷的創新。
發明內容
本發明的目的是提供了一種改進的半導體元件的引線框架,其結構可以有利于識別并焊接極端支架接腳,并且可以適用于較大尺寸晶體的封裝。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
一種改進的半導體元件的引線框架,該引線框架是由可作為導電材質的料片經沖壓加工制成,所述的引線框架包括上邊緣、下邊緣和支架單元,在所述的上邊緣和下邊緣之間垂直設置有若干支架單元。
其中,所述的上邊緣和下邊緣的表面在各個支架單元中間線處設置有若干圓形通孔,所述的下邊緣表面設置有若干三角形孔和剪拆孔,所述的三角形孔的位置與各個支架單元相對應,所述的剪拆孔設置在下邊緣的表面位于相鄰的支架單元的中間線處。
其中,所述的支架單元包括第一極端支架接腳和第二極端支架接腳,所述的第一極端支架接腳和第二極端支架接腳呈條狀片體,所述的第一極端支架接腳和第二極端支架接腳設置為“凹”型,所述的第二極端支架接腳中間留有縫隙,所述的縫隙寬度為0.8mm~1mm。
本發明的有益效果是:在引線框架的下邊緣表面設置有若干三角形孔,每個三角形孔的位置與各個支架單元相對應,可以通過三角形的尖角朝向有利于短時間內識別發光晶體與第一極端支架接腳和第二極端支架接腳的焊接位置。且結構簡單、節約時間、無形中提高了工作效率。
附圖說明
附圖1是本發明一種改進的半導體元件的引線框架的結構示意圖。
附圖中:1-上邊緣;2-下邊緣;3-支架單元;4-圓形通孔;5-剪拆孔;6-三角形孔;31-第一極端支架接腳;32-第二極端支架接腳。
具體實施方式
下面結合附圖所示的實施例對本發明的技術方案作以下詳細描述:
請參見附圖1所示,本發明的一種改進的半導體元件的引線框架,該引線框架是由可作為導電材質的料片經沖壓加工制成,引線框架包括上邊緣1、下邊緣2和支架單元3,在上邊緣1和下邊緣2之間垂直設置有若干支架單元3。
其中,上邊緣1和下邊緣2的表面在各個支架單元3中間線處設置有若干圓形通孔4,下邊緣2表面設置有若干三角形孔6和剪拆孔5,三角形孔6的位置與各個支架單元3相對應,剪拆孔5設置在下邊緣2的表面位于相鄰的支架單元3的中間線處。
其中,支架單元3包括第一極端支架接腳31和第二極端支架接腳32,第一極端支架接腳31和第二極端支架接腳32呈條狀片體,第一極端支架31接腳和第二極端支架接腳32設置為“凹”型,第二極端支架接腳32中間留有縫隙,縫隙寬度為0.8mm~1mm。
本發明的有益效果是:在引線框架的下邊緣2表面設置有若干三角形孔6,每個三角形孔6的位置與各個支架單元3相對應,可以通過三角形的尖角朝向有利于短時間內識別發光晶體與第一極端支架接腳31和第二極端支架接腳32的焊接位置。且結構簡單、節約時間、無形中提高了工作效率。
最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本發明而并非限制本發明所描述的技術方案;因此,盡管本說明書參照上述的各個實施例對本發明已進行了詳細的說明,但是,本領域的普通技術人員應當理解,仍然可以對本發明進行修改或等同替換;而一切不脫離本發明的精神和范圍的技術方案及其改進,其均應涵蓋在本發明的權利要求范圍中。
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