[發(fā)明專利]一種倒金字塔形結構LED芯片的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110331173.8 | 申請日： | 2011-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN102368520A | 公開（公告）日： | 2012-03-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 宋超;劉榕;張建寶 | 申請（專利權）人： | 華燦光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/20 |
| 代理公司： | 江西省專利事務所 36100 | 代理人： | 胡里程 |
| 地址： | 430223 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金字塔 結構 led 芯片 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種倒金字塔形結構LED芯片的制備方法，其特征在于：該方法包括使用激光對管芯側面傾斜切割，可以使用兩束激光同時切割或者一束激光切割多次的方法，在去除多余藍寶石襯底后，拋光劃痕。
2.根據權利要求1所述倒金字塔形結構LED芯片的制備方法，其特征在于：兩次劃片的劃痕在芯片的襯底內相交，使多余的藍寶石襯底分離。
3.根據權利要求1或2所述倒金字塔形結構LED芯片的制備方法，其特征在于：可以使用藍膜粘附分離多余藍寶石襯底，也可以使用超聲洗滌工藝，使切割后多余藍寶石襯底剝離。
4.根據權利要求1或2所述倒金字塔形結構LED芯片的制備方法，其特征在于：使劃痕側面光滑，可以使用化學腐蝕方法，也可以使用機械拋光工藝。
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