[發明專利]一種LED晶片粘貼作業平臺

無效

• 申請號: 201110331158.3
• 申請日: 2011-10-27
• 公開（公告）號: CN102347407A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 張錦標
• 申請（專利權）人: 張錦標
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子產業制造設備，尤其是涉及一種LED排列粘貼的作業平臺。

背景技術

LED(Light?Emitting?Diode)，發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光，是一種環保節能的的光源，越來越被世界各國重視，LED光源必將替代白熾燈和熒光燈，這種趨勢已從局部應用領域開始發展。

LED由于單個發光面比較窄，通常大規模集成在線路板上，形成一個比較大的發光源，由此會造成大量熱量積累。所以LED燈的散熱一定要好，而現有技術中的光源板的生產都是通過單個單個的LED燈焊接于線路板上的。

針對現有技術的現狀，技術在不斷創新，已經出現將大量的LED晶片按一需要排列好直接粘貼在鋁基板上，達到既能集中發光的流明度，雙可以散熱，但是基于這種技術的生產環節是比較煩瑣的，如刷導熱硅脂、粘貼晶片等工序是散分作業，存在晶片排列定位差，各工序之間銜接浪費工時等問題。

鑒于以上技術現狀，本發明人提出一種LED晶片粘貼作業平臺技術方案，可以更好地使LED生產各環節有效結合在一起，使各工序統一集成，減少定位誤差，提高生產效率。

發明內容

本發明旨在解決的根本技術問題在于，提供一種將鋁基板上料定位、鋼網涂刮導熱硅脂、LED基片陣列定位粘貼、LED基片Y向緊壓排列、Z向壓緊、鋁基板下料的工序集于一體的作業平臺。

針對以上根本技術問題，本發明相應的解決技術方案是：一種LED晶片粘貼作業平臺，包括主架，在主架上連接有一作業平臺，與作業平臺連接的鋁基板定位裝置，連接在作業平臺上刮膠鋼網，主架上還連接有LED晶片定位裝置，在所述LED晶片定位裝置的上部連接有Z向壓板，位于LED晶片定位裝置的Y向連接有推梳。

上述的主架是本發明作業平臺的支撐架，所述作業平臺通過常規固定方式設置在所述主架上，作業平臺上集中安裝有各執行元件的控制部分和開關等器件，在所述作業平臺上連接有一鋁基板定位裝置，所述鋁基板定位裝置通過導軌等線性移動器件與作業平臺成X向活動連接，可作X向平滑移動。

進一步的，根據LED晶片粘貼工藝的需要，在所述作業平臺連接有一刮膠鋼網，所述刮膠鋼網通過轉軸等回轉器件活動連接于作業平臺的X向的右側部，通過旋轉軸與作業平臺軸向連接，以Y向為軸心可作0～270°旋轉，為了便于作業員的操作，優選的旋轉角度α為90°。

作為本發明的關鍵技術點，在所述作業平臺上還設有LED晶片定位裝置，為了在作業時各工件之間的操作不沖突，以及作業平臺的整體結構優化，所述LED晶片定位裝置連接于作業平臺的+Y向側部，通過直線導軌與作業平臺活動連接，可作Z向上下平滑移動。根據LED晶片粘貼工藝的特點，在LED晶片粘貼完成后排列不一定緊湊，還需要通過所述推梳向Y向排列的LED晶片進行壓緊作業，為了防止推梳推動時LED晶片受力向上翹起，在所述LED晶片定位裝置上部設置的Z向壓板同樣連接于作業平臺的+Y向側部，所述Z向壓板通過直線導軌與作業平臺活動連接，可作Z向上下平滑移動。

所述Z向壓板通常位于LED晶片定位裝置的上部，為了便于所述的Z向壓板靈活適應不同的作業流程，Z向壓板和LED晶片定位裝置可同步或異步向上或向下平滑移動。

為了有效地控制成本配置，制造出適用的低成本的作業平臺，所述鋁基板定位裝置和/或刮膠鋼網和/或LED晶片定位裝置和/或Z向壓板和/或推梳的移動是通過手動驅動。

進一步的，為了出于提高效率和減輕員工作業勞動強度的考慮，所述鋁基板定位裝置和/或刮膠鋼網和/或LED晶片定位裝置和/或Z向壓板和/或推梳的移動是通過氣動執行元件和/或電動執行元件驅動。

本發明的作業平臺為了與現有各種平臺的銜接，同時在人機工程學上的考慮，所述作業平臺工作狀態下距地面高度h為65～75cm。

為了保持作業平臺的清潔，防止灰塵污損各裝置的部件，在所述主架的外部還設置有一罩體，所述罩體通常設置為透明的。

在以上披露的技術方案基礎上，本領域技術人員可以想象到的各裝置之間的連接方式，及各裝置的結構以及裝置之間相對位置關系的變化，各裝置旋轉方向或移動方向及位置設置的變化，均應被理解包括在本發明的保護范圍之內。

附圖說明

圖1是本發明實施例的立體結構示意圖；

圖2是本發明實施例正面結構示意圖；

圖3是本發明實施例側面結構示意圖；

圖4是本發明實施例LED晶片定位裝置結構示意圖；

圖5是圖4的局部放大示意圖；