[發明專利]一種擴散焊接用零件中間局部區域電鍍方法

有效

• 申請號: 201110329331.6
• 申請日: 2011-10-26
• 公開（公告）號: CN102392247A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 劉憲力;黑增明;張麗娜;劉景鐸;劉琦
• 申請（專利權）人: 首都航天機械公;中國運載火箭技術研究院
• 主分類號: C23F1/02
• 分類號: C23F1/02;C25D5/48
• 代理公司: 核工業專利中心 11007
• 代理人: 莫丹

技術領域

本發明涉及電鍍技術領域，具體涉及一種擴散焊接用零件中間局部區域電鍍方法。

背景技術

擴散焊是在某種介質環境下(真空、氣保護等)，一定的溫度和壓力下，待焊表面相互接觸，通過微觀塑性變形或通過在待焊表面上產生的微量液相而擴大待焊表面的物理接觸，使結合材料在發生微小塑性變形和蠕變的同時，經一定時間的結合層原子間相互擴散，從而形成整體的可靠連接的一種先進連接方法。擴散焊接時為了保證焊接間隙，使微觀上緊密接觸點盡可能多。一般要求Ra≤3.2，硬度越高，對表面粗糙度值要求越高，為了降低加工難度，可通過加中間層的方式降低表面制備要求。

擴散焊時常常是某些特定區域進行連接，因此中間層只能在某些特定區域即需要連接的區域施加，而連接區域與非連接區域的界限要準確控制。

資料表明，為了利于均勻化擴散時間，中間層厚度一般為數十微米，可通過電鍍、刷鍍、氣相沉積、離子注入等方式實現，電鍍工藝簡單易行，成本低，工藝成熟可靠，因此應用較為廣泛。

現有電鍍區域的精確控制大多采用涂膠刻形的方式，需要保護膠有足夠的結合力且容易剝離，采用該方法，對人員要求較高，涂覆時保護膠要避免污染待焊面，同時刻形時需工裝控制刻形界限，且刻形需用力得當，否則會造成零件表面的損傷。

發明內容

本發明的目的是提供一種工藝簡單、可靠，能夠精確控制電鍍區域，控制精度達到0.02mm的擴散焊接用零件中間局部區域電鍍方法。

實現本發明目的的技術方案：一種擴散焊接用零件中間局部區域電鍍方法，其包括如下步驟：

(a)清潔待電鍍零件的表面，去除表面油污、氧化物雜質；

(b)將清潔后的零件放入電鍍槽中進行整體電鍍，零件表面形成鍍層；

(c)將電鍍完成的零件從電鍍槽中取出，得到表面帶有鍍層的零件；在零件需要保留鍍層的區域粘貼PVC膜；該PVC膜與零件需要保留鍍層的區域尺寸一致的，控制精度達到0.02mm；

(d)將粘貼PVC膜的表面帶有鍍層的零件放入酸液槽中褪除鍍層；零件表面粘貼PVC膜的鍍層區域的鍍層仍然保留，而零件表面未粘貼PVC膜的鍍層區域的鍍層將褪除；通過PVC膜即可將鍍層區域和鍍層褪除區域精確界定，控制精度達到0.02mm；

(e)從酸液槽液中取出零件，清洗烘干，即可得到中間局部區域帶有鍍層的零件，該零件即可用于擴散焊接。

如上所述的一種擴散焊接用零件中間局部區域電鍍方法，其步驟(a)所述的零件表面粗糙度Ra≤6.3。

如上所述的一種擴散焊接用零件中間局部區域電鍍方法，其步驟(a)所述的清潔方式采用超聲波清洗或化學清洗。

如上所述的一種擴散焊接用零件中間局部區域電鍍方法，其所述的PVC膜厚度在0.15～0.25mm，其一面可膠貼。

如上所述的一種擴散焊接用零件中間局部區域電鍍方法，其所述的PVC膜粘貼時不能留縫隙。

如上所述的一種擴散焊接用零件中間局部區域電鍍方法，其所述的零件表面形成的鍍層厚度在0.15～0.25mm。

本發明的效果在于：本發明所述的一種擴散焊接用零件中間局部區域電鍍方法，采用粘貼PVC膜代方式替現有涂膠工藝，能夠實現擴散焊接零件的中間層電鍍區域的精準控制，控制精度達到0.02mm。本發明工藝簡單，可靠，原材料成本低廉，易實現。

附圖說明

圖1為待鍍零件示意圖；

圖2為PVC膜粘貼示意圖；

圖3為零件擴散焊接示意圖；

圖4為圖3所示擴散焊接零件剖面圖；

圖中：1為鍍層，2為PVC膜，3連接區域，4為非連接區域。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明所述的一種擴散焊接用零件中間局部區域電鍍方法作進一步描述。

實施例1

如圖1所示，待電鍍零件為不銹鋼環形片，現在需要在該零件的中間局部區域進行電鍍。

采用本發明所述的中間層局部區域電鍍方法具體步驟如下：

(a)清潔待電鍍零件的表面，該零件表面粗糙度Ra≤6.3，去除表面油污、氧化物等雜質。清潔方式可采用超聲波清洗等手段。

(b)將清潔后的零件放入電鍍槽中進行整體電鍍，零件表面形成厚度在0.15～0.25mm鎳鍍層1(例如0.15mm、0.20mm或0.25mm)。