[發明專利]一種精確控制擴散焊接/止焊區域的方法無效
| 申請號： | 201110329294.9 | 申請日： | 2011-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN102500907A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發明（設計）人： | 張麗娜;劉景鐸;劉琦;曲振海;田鑫 | 申請（專利權）人： | 首都航天機械公司;中國運載火箭技術研究院 |
| 主分類號： | B23K20/00 | 分類號： | B23K20/00;B23K20/24 |
| 代理公司： | 核工業專利中心 11007 | 代理人： | 莫丹 |
| 地址： | 100076 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 精確 控制 擴散 焊接 區域 方法 | ||
1.一種精確控制擴散焊接/止焊區域的方法，其采用擴散焊進行同種材料或異種材料的部分區域焊接，其特征在于：該方法按照如下步驟進行：
(a)清潔待焊接零件的表面，去除表面油污、氧化物雜質；
(b)通過電鍍或離子注入方式在待焊接零件的表面形成金屬表面改性層；
(c)根據待焊接零件的焊接區域尺寸制作PVC膜；該PVC膜一面可膠貼，并且PVC膜尺寸與焊接區域尺寸一致，控制精度達到0.02mm；
(d)將步驟(c)所述的PVC膜粘貼于待焊接零件的焊接區域(2)表面以進行保護；待焊接零件的其余區域為止焊區域(1)，將待焊接零件的止焊區域(1)表面的金屬表面改性層去除；
(e)在待焊接零件的止焊區域(1)表面涂覆Y2O3或陶瓷基止焊劑，止焊劑厚度小于PVC膜的厚度；
(f)將涂覆止焊劑后的待焊接零件表面的PVC膜去除，露出待焊接區域(2)，零件進行裝配后進行擴散焊接。
2.根據權利要求1所述的一種精確控制擴散焊接/止焊區域的方法，其特征在于：步驟(a)中通過超聲波清洗或化學清洗方式清潔待焊接零件的表面。
3.根據權利要求1所述的一種精確控制擴散焊接/止焊區域的方法，其特征在于：步驟(d)中通過將待焊接零件放入酸液槽中，將止焊區域(1)表面的金屬表面改性層去除。
4.根據權利要求1所述的一種精確控制擴散焊接/止焊區域的方法，其特征在于：步驟(b)所述的金屬表面改性層為鎳層或銀層。
5.根據權利要求1所述的一種精確控制擴散焊接/止焊區域的方法，其特征在于：所述的待焊接零件的表面粗糙度Ra≤3.2。
6.根據權利要求1所述的一種精確控制擴散焊接/止焊區域的方法，其特征在于：所述的PVC膜的厚度為0.15～0.25mm，金屬表面改性層的厚度為0.15～0.25，止焊劑的厚度0.05～0.14mm。
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