[發明專利]制造電路的方法和電路

無效

• 申請號: 201110329097.7
• 申請日: 2011-10-26
• 公開（公告）號: CN102458054A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: S.克尼斯;R.厄倫普福特
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 臧永杰;盧江

技術領域

本發明涉及用于制造電路的方法、電路和具有所述電路的傳感器模塊。

背景技術

已知的表面微機械（OMM（oberf?chenmikromechanisch））慣性傳感器由具有可移動的結構的傳感器芯片和在所述可移動的結構上的所謂罩和在可移動的結構的層面上的接合焊盤區域組成。在所謂封裝或預模制封裝（Premold-Package）或者模制封裝中的建造技術通常水平地通過借助于粘貼以機械方式固定被分離的芯片和借助于線接合以電的方式接觸來實現。傳感器模塊的一個或多個感測方向在該建造技術中對應于OMM傳感器芯片的這樣的感測方向。為了在產品中改變由傳感器芯片給出的感測方向，使得另一軸被測量，通常必須動用與諸如SOIC（英語：Small-Outline?Integrated?Circuits，小外形集成電路）或LGA（Land?Grid?Arrays?（接點柵格陣列））之類的常用的標準模制封裝相比更復雜或更貴的建造技術。

DE?19521712?A1描述了一種用于檢測加速度的裝置。在該裝置中，在外殼本體部分處安裝遮蓋物，以便構成空心部分。經受加速度和被推移的傳感器芯片被接合到空心部分上并且固定在該空心部分內。外殼本體部分在電路板處基本上垂直地被固定。

發明內容

以此為背景，利用本發明介紹根據獨立的和并列的權利要求所述的用于制造電路的方法、電路和傳感器模塊。由相應的從屬權利要求和后面的描述來得出有利的擴展方案。

本發明基于以下認識：可以通過使用LGA襯底（LGA=Land?Grid?Array）中的貫通接觸部（Durchkontaktierung）而不是常用的LGA焊接焊盤或用于焊接的接觸面有利地實現LGA封裝、優選地在LGA封裝中的與方向有關的傳感器的正交安裝，以便借助于建造技術改變其感測方向。于是，所述貫通接觸部是向外的機械接觸和電信號連接并且在從模制復合體中分離封裝之后位于LGA襯底的側面處。貫通接觸在此同時也用作焊接點用于豎直安裝封裝。貫通接觸因此執行雙功能。因此，貫通接觸、拆開和利用所拆開的貫通接觸作為側向端子的步驟能夠將封裝基本上以90^o的角度施加到載體襯底上。

本發明的優點在于，在無新工藝的情況下LGA的垂直放置和穩定固定是可能的。這以非常成本低的方式通過襯底的合適的布置或合適的布局在使用上面提及的具有雙功能的貫通接觸部的情況下來實現。在印制電路板中的貫通接觸在印制電路板制造時被設立并且因此可以有利地來生產。LGA技術同樣是已知的以及在工藝技術上是最佳的并且因此非常價格低。相比于成本最低的LGA大規模生產工藝，通常僅幾個附加的或經修改的工藝步驟是需要的。因此，利用根據本發明的方法可以以有效的和價格低的方式實現電路，所述電路應用在傳感器模塊中，以便能夠在所有三個空間方向上實現檢測。

基本想法、即在電路的襯底的邊緣區域中使用被劃分的貫通接觸部作為電路的外接觸，在此不限于傳感技術領域，而是也可以在其他應用領域中使用。

本發明實現一種用于制造電路的方法，具有以下步驟：

提供具有多個通過基本印制電路板沿著在基本印制電路板的毗鄰的印制電路板區域之間的至少一個分離線的金屬化的貫通接觸部的基本印制電路板，其中每個印制電路板區域具有在印制電路板區域的至少要裝配的主表面處的電接觸端子面、用于在多個貫通接觸部和接觸端子面之間連接的電線路以及至少一個經由接觸端子面電接觸的半導體芯片，其中基本印制電路板越過（über...hinweg）具有半導體芯片的印制電路板區域用澆注物質覆蓋；和

沿著至少一個分離線劃分基本印制電路板，其中沿著分離線劃分貫通接觸部，以便構造電路的外部端子。