[發明專利]柔性MEMS減阻蒙皮的制造方法有效
| 申請號： | 201110328910.9 | 申請日： | 2011-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN102336394A | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發明（設計）人： | 李勇;李文平;朱效谷 | 申請（專利權）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京中偉智信專利商標代理事務所 11325 | 代理人： | 張岱 |
| 地址： | 100084*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 mems 蒙皮 制造 方法 | ||
1.一種柔性MEMS減阻蒙皮的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1、在基底上制備一層中間夾層；
步驟2、在完成步驟1的所述基底上制備一層柔性襯底；
步驟3、在完成步驟2的所述基底上形成一層金屬層，并采用MEMS平面微細工藝在所述金屬層上形成電解陽極、電解陰極、陽極引線端子、陰極引線端子和內部連線；
步驟4、在完成步驟3的所述基底上制備一層柔性表層，并通過光刻或刻蝕形成微凹坑陣列以及連接外部供電導線的焊接部位；
步驟5、將形成在所述中間夾層上方的結構從所述基底上剝離下來。
2.根據權利要求1所述的柔性MEMS減阻蒙皮的制造方法，其特征在于，所述中間夾層的聚合物為PDMS，該聚合物固化前的預聚物中固化劑與PDMS單體的質量配比為0.05～0.2∶1。
3.根據權利要求1所述的柔性MEMS減阻蒙皮的制造方法，其特征在于，所述柔性襯底的聚合物為聚酰亞胺。
4.根據權利要求1所述的柔性MEMS減阻蒙皮的制造方法，其特征在于，所述金屬層的金屬材料為鉑。
5.根據權利要求1所述的柔性MEMS減阻蒙皮的制造方法，其特征在于，所述的MEMS平面微細工藝包括：甩膠、光刻、濺射和超聲剝離。
6.根據權利要求1所述的柔性MEMS減阻蒙皮的制造方法，其特征在于，所述柔性表層的聚合物為SU-8光刻膠或聚酰亞胺。
7.根據權利要求1所述的柔性MEMS減阻蒙皮的制造方法，其特征在于，其中，步驟5的具體實現步驟如下：
使用薄刀片和尖頭鑷子將形成在所述中間夾層上方的結構從所述基底上機械剝離下來。
8.根據權利要求1所述的柔性MEMS減阻蒙皮的制造方法，其特征在于，其中，步驟5的具體實現步驟如下：
將完成步驟4的所述基底浸泡在有機化學溶劑中，以溶解所述中間夾層或改變所述中間夾層的性質，將形成在所述中間夾層上方的結構從所述基底上脫落。
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