[發明專利]電熱地板的制造方法及電熱地板系統無效
| 申請號: | 201110328768.8 | 申請日: | 2011-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN103075757A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發明(設計)人: | 陳明星;王友東;周心怡 | 申請(專利權)人: | 陳明星;周心怡 |
| 主分類號: | F24D13/02 | 分類號: | F24D13/02;E04F15/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電熱 地板 制造 方法 系統 | ||
技術領域
本發明涉及地板構件技術領域,特別是一種電熱地板的制造方法及電熱地板系統。
背景技術
地暖系統作為當今最流行的取暖系統已經快速融入人們的生活,并且越來越受到人們的喜愛。其中電熱地暖明顯優于普通的水暖系統,具有維修率低、使用壽命長、無水暖系統出現的跑、冒、漏、滴現象等優點而大受歡迎。
中國專利文獻“一種電熱地板及其鋪裝方法”(申請號:CN200910306209.X)公開了的電熱地板本體內部開設有若干穿透地板層的通孔,通孔的形狀可以為圓形、正方形或長方形等,每個通孔內設置有沿通孔長度方向延伸的電熱元件。電熱元件的外表面與通孔內壁相接觸,從而保證電熱元件發熱時將熱量傳遞到地板表面。該電熱地板系統具有熱傳導路徑短,熱傳導效率較高等優點。這種電熱地板系統的不足在于:由于需要在地板中打許多穿透的通孔,不僅增加了發熱地板生產過程中的耗材,降低發熱地板的使用強度,而且一旦通孔中的發熱元件出現因長期使用而引起的老化現象時,發熱地板的拆裝維修非常困難。
中國專利文獻“一種紅外線電熱架空發熱地板塊及其組合地板”(申請號:CN200710026658.X)公開了一種紅外線電熱架空發熱地板系統,該發熱地板系統的基本特點是:自上而下由地板面層、碳發熱層及受力支撐結構層構成。碳纖維發熱層上至少連接有一對電極,且電極上連接有引出電源線。雖然該地板系統具有架空防潮等優點,但導電連接部分采用針狀物頂插連接,長期使用易造成接觸不良等現象,其存在增加發熱地板成本,安裝復雜費用高及占用室內使用空間等缺點。
中國專利文獻“無釘卡裝電熱地板系統及其電熱地板”(申請號:CN201110008173.4)公開了一種無釘卡裝電熱地板,主要利用供電龍骨和連接件與發熱地板相連接。先將供電龍骨按長度方向鋪設于房間的地面上,再將相互間平行的安裝座以其長度方向與供電龍骨長度方向相互垂直的方式鋪設于地面。再將電熱地板以與安裝座相垂直的方式固定于安裝座上。從而實現各發熱地板并聯發熱的效果。雖然該電熱地板及其連接件等之間的配合實現了某塊地板損壞不影響其他電熱地板工作的問題,但該電熱系統仍然具有安裝復雜,實施費用高,實施復雜。
因此,現有技術中的地暖存在如下缺點:
打孔式發熱地板的地板強度不夠,增加了耗材的使用量,拆裝維修困難;
架空式發熱地板占用空間大,安裝復雜,電路易接觸不良;
無釘卡裝電熱地板安裝復雜,實施費用高。
發明內容
為了解決上述技術問題,本發明的第一目的是,提供一種電熱地板的制造方法,以期制造一種不需龍骨安裝,拆裝方便,發熱穩定的地板。
為了實現本發明的第一目的,采取的技術方案是:
一種電熱地板的制造方法,所述電熱地板由面板和底板壓合而成,其特征是,所述電熱地板包括電熱膜,所述電熱膜包括沿地板長邊方向的兩側設置的導電條,其步驟如下:
第一步:在面板和/或底板上設置凹槽,所述凹槽深度與電熱膜的厚度相當,所述凹槽的大小與電熱膜的大小相當;
第二步:將電熱膜置于所述凹槽內;
第三步:將面板與底板對接壓合成地板;
第四步:在地板上加工鎖扣裝置;
第五步:在地板的兩端部加工電連接裝置槽和榫,所述槽和榫相互配合安裝時,相鄰地板的導電條電連接。
進一步,所述電熱膜是由碳纖維紙和導電條通過含玻璃纖維的環氧樹脂密封壓合而成的;或者所述電熱膜是由碳晶發熱體和導電條通過含玻璃纖維的環氧樹脂密封壓合而成的。
進一步,所述第二步設置電熱膜過程之前,在面板和/或底板與電熱膜的對接面上刷一層膠黏劑。
進一步,所述第三步的壓合過程采用熱壓工藝。
進一步,所述槽和榫是在電熱地板加工時一體成型的。
本發明的第二目的是,提供一種電熱地板系統,以期實現簡單便捷的地板實施方式。
為了實現本發明的第二目的,采取的技術方案是:
一種電熱地板系統,由使用以上所述的電熱地板的制造方法制造的電熱地板組成,其特征是,所述電熱地板縱橫排列,每一縱排的電熱地板的電極與電源通過三通導電裝置連接供電。
進一步,所述三通導電裝置包括主導線、副導線和接觸頭,所述接觸頭設置在副導線的端部。
本發明的有益效果是:
直接拼接電熱地板的槽榫連接裝置無需單獨連接導電裝置,最大程度的簡化了導電地板的實施過程;通過電連接三通使電路連接安全、平穩。
附圖說明
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