[發(fā)明專利]旋轉(zhuǎn)清洗裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110327856.6
• 申請(qǐng)日: 2011-10-25
• 公開（公告）號(hào): CN102451824A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 湊浩吉;植村信一郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): B08B3/02
• 分類號(hào): B08B3/02;B08B13/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通過向旋轉(zhuǎn)的工件供給清洗液來對(duì)工件進(jìn)行清洗的旋轉(zhuǎn)清洗裝置。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體器件的制造工序中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面通過排列成格子狀的分割預(yù)定線劃分出大量的區(qū)域，在劃分出的各區(qū)域中形成IC(Integrated?Circuit：集成電路)或LSI(Large-scale?Integration：大規(guī)模集成電路)等半導(dǎo)體器件。并且，通過沿著分割預(yù)定線切割半導(dǎo)體晶片來分割各區(qū)域，由此制造出一個(gè)個(gè)半導(dǎo)體器件。在半導(dǎo)體晶片的表面會(huì)附著切割時(shí)生成的切屑等污染物。因此，在切割結(jié)束后，通過旋轉(zhuǎn)清洗裝置對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行清洗，所述旋轉(zhuǎn)清洗裝置通過向旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體晶片供給清洗液來清洗半導(dǎo)體晶片。

但是，在利用旋轉(zhuǎn)清洗裝置來清洗半導(dǎo)體晶片時(shí)，從旋轉(zhuǎn)清洗裝置揚(yáng)起的污染了的霧會(huì)向旋轉(zhuǎn)清洗裝置的腔體外擴(kuò)散。擴(kuò)散至腔體外的霧會(huì)對(duì)切割裝置等其他裝置的設(shè)備或部件產(chǎn)生不良影響。因此，提出有下述技術(shù)：通過在旋轉(zhuǎn)清洗裝置的腔體設(shè)置頂部來抑制污染了的霧向腔體外擴(kuò)散。但是，根據(jù)該技術(shù)，附著于頂部的霧聚集而成為水滴，水滴從頂部落下到半導(dǎo)體晶片的表面上，由此，污染物會(huì)再次附著于半導(dǎo)體晶片。根據(jù)這樣的背景，本發(fā)明的申請(qǐng)人提出了下述這樣的發(fā)明：通過在腔體內(nèi)產(chǎn)生下降流(ダウンフロ一)來抑制霧向腔體外擴(kuò)散，同時(shí)抑制污染物再次附著于半導(dǎo)體晶片(參照專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2009-260094號(hào)公報(bào)

但是，根據(jù)專利文獻(xiàn)1所述的發(fā)明，除了用于對(duì)腔體內(nèi)進(jìn)行排氣的排氣機(jī)構(gòu)，還需要用于產(chǎn)生下降流的鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)，因此，旋轉(zhuǎn)清洗裝置的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜。因此，期待提供一種能夠通過更簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)來產(chǎn)生下降流的旋轉(zhuǎn)清洗裝置。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明正是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種能夠通過更簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)來產(chǎn)生下降流的旋轉(zhuǎn)清洗裝置。

為了解決上述課題以達(dá)到目的，本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)清洗裝置具備：保持工作臺(tái)，其用于保持工件；旋轉(zhuǎn)部，其以鉛直方向?yàn)樾D(zhuǎn)軸來使所述保持工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)；清洗噴嘴，其向保持于所述保持工作臺(tái)的工件供給清洗液；以及殼體，其用于收納所述保持工作臺(tái)，其中，所述旋轉(zhuǎn)清洗裝置具備與所述旋轉(zhuǎn)部連接的葉片，在所述保持工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)時(shí)，所述葉片通過所述旋轉(zhuǎn)部而同時(shí)旋轉(zhuǎn)，以使所述殼體內(nèi)產(chǎn)生下降流。

根據(jù)本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)清洗裝置，由于利用隨著旋轉(zhuǎn)部的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)的葉片來產(chǎn)生下降流，因此，不需要排氣機(jī)構(gòu)和鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)，從而能夠通過更簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)來產(chǎn)生下降流。

附圖說明

圖1是示出作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2是示出作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖3是用于說明圖1和圖2所示的下降流產(chǎn)生用部件的結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖4是用于說明圖1和圖2所示的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的動(dòng)作的示意圖。

圖5是示出圖1和圖2所示的下降流產(chǎn)生用部件的變形例的結(jié)構(gòu)的平面圖。

標(biāo)號(hào)說明

1：旋轉(zhuǎn)清洗裝置；20：外殼；30：旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)；35：柱(ポスト)；36A：葉片；42：馬達(dá)；50：清洗液供給噴嘴。

具體實(shí)施方式

下面，參照附圖對(duì)作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作進(jìn)行說明。

(旋轉(zhuǎn)清洗裝置的結(jié)構(gòu))

首先，參照?qǐng)D1至圖3，對(duì)作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1是示出作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2是示出作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)清洗裝置的主要部分的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖3是用于說明圖1和圖2所示的下降流產(chǎn)生用部件的結(jié)構(gòu)的示意圖。

如圖1和圖2所示，作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)清洗裝置1是安裝在對(duì)工件進(jìn)行加工的加工裝置上以清洗加工后的工件的裝置。作為加工裝置，可以例示出進(jìn)行工件的切割加工(包括利用切削刀具進(jìn)行的切割、或者利用激光照射進(jìn)行的切割)、使用激光的開孔加工、磨削加工、研磨加工、擴(kuò)張(Expand)分割加工等的加工裝置。作為工件，并沒有特別限定，可以例示出例如硅晶片、GaAs(砷化鎵)晶片、SiC(碳化硅)晶片等半導(dǎo)體晶片，作為芯片封裝用而設(shè)置于晶片背面的DAF(芯片貼膜：Die?Attached?Film)等粘接部件，半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝體，陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石(Al₂O₃)等無機(jī)材料基板，以及液晶顯示驅(qū)動(dòng)器等各種電子部件。