[發明專利]改善貯存時間Ts一致性的功率晶體管制造方法無效
| 申請號: | 201110327833.5 | 申請日: | 2011-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN102403223A | 公開(公告)日: | 2012-04-04 |
| 發明(設計)人: | 許國杰;沈濤;張晶 | 申請(專利權)人: | 丹東安順微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/331 | 分類號: | H01L21/331 |
| 代理公司: | 丹東匯申專利事務所 21227 | 代理人: | 徐楓燕 |
| 地址: | 118002 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改善 貯存 時間 ts 一致性 功率 晶體管 制造 方法 | ||
1.一種改善貯存時間Ts一致性的功率晶體管制造方法,其方法是:硅三重擴散片表面生長形成氧化層,在氧化層光刻基區窗口,由基區窗口硼離子注入,隨后高溫退火,對注入后產生的缺陷進行修復和并推結形成基區,再由退火生長產生的氧化層為屏蔽進行發射區窗口光刻并磷擴散,最終成為垂直型NPN型結構晶體管,其特征在于其中高溫退火是在退火時間內經兩步驟完成:首先在純氮氣氛圍升溫至退火溫度,在該退火溫度保持30分鐘-50分鐘,其后摻入氧氣,在氮氣與氧氣混合氛圍中完成剩余退火時間的退火推結,形成基區。
2.根據權利要求1所述的改善貯存時間Ts一致性的功率晶體管制造方法,其特征在于氮氣與氧氣混合氛圍的流量比為8L/800mL。
3.根據權利要求1或2所述的改善貯存時間Ts一致性的功率晶體管制造方法,其特征在于高溫退火的降溫過程是在氮氣氛圍中進行,其降溫速率為3℃/min。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





