[發(fā)明專利]LED用有機硅聚酰亞胺絕緣膠粘劑

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110327776.0
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN103074028A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃健翔
• 申請（專利權(quán)）人: 上海本諾電子材料有限公司
• 主分類號: C09J179/08
• 分類號: C09J179/08;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56
• 代理公司: 上海德昭知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31204
• 代理人: 繆利明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED用絕緣膠粘劑，具體是一種LED用有機硅聚酰亞胺絕緣膠粘劑。

背景技術(shù)

自跨入21世紀以來，能源形勢日益嚴峻，而節(jié)約能源比開發(fā)新能源更經(jīng)濟、更環(huán)保，應(yīng)放在首位。當前，照明約占世界總能耗的20％左右。若用能耗低、壽命長、安全、環(huán)保的光源取代低效率、高耗電量的傳統(tǒng)光源，無疑將帶來一場世界性的照明革命(楊雄發(fā)，伍川，董紅，等。LED封裝用有機硅材料的研究進展。有機硅材料，2009，23，47～50)。

LED以其固有的特點，如省電、壽命長、耐震動，響應(yīng)速度快、冷光源等特點，廣泛應(yīng)用于指示燈、信號燈、顯示屏、照明等領(lǐng)域，在我們的日常生活中處處可見，例如家用電器、電話機、儀表照明、汽車防霧燈、交通信號燈等(蘇水道，吉愛華，趙超。LED封裝技術(shù)。上海，上海交通大學(xué)出版社，2010)。超高亮度LED消耗的電能僅是傳統(tǒng)光源的1/10，具有不使用嚴重污染環(huán)境的汞、體積小、壽命長等優(yōu)點。隨著超高亮度LED性能的改進，大功率LED有望取代白熾燈等照明光源，成為第四代照明光源(王曉明，郭偉玲，高國，等。LED——新一代照明光源。現(xiàn)代顯示，2005，53，15～20)。

隨著大功率LED的發(fā)展，客戶對封裝過程中使用的材料提出了越來越高的要求，新的材料不僅要滿足客戶生產(chǎn)的工藝要求，同時還需要有較好的耐UV性和耐熱性，以及足夠的粘接強度。傳統(tǒng)的環(huán)氧導(dǎo)電粘結(jié)劑具有優(yōu)異的常溫粘接性能，但是其高溫粘接性能卻不夠理想，此外環(huán)氧樹脂基體往往不耐UV，在UV光和熱的綜合作用下，其易發(fā)生黃變從而影響LED發(fā)光壽命。因此，環(huán)氧樹脂不適合用于高溫場合，或者是能發(fā)射紫外波長的LED和大功率LED，以及在戶外使用。綜上所述，傳統(tǒng)的環(huán)氧導(dǎo)電粘結(jié)劑越來越不能滿足日益更新的性能要求。

聚酰亞胺樹脂是指分子機構(gòu)中含有酰亞胺環(huán)的聚合物，其結(jié)構(gòu)如下所示：

聚酰亞胺樹脂具有良好的耐高溫、耐輻射、耐濕熱、模量高、吸濕率低和熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)良特性，廣泛應(yīng)用于電子電器領(lǐng)域，傳統(tǒng)的聚酰亞胺樹脂剛性大，固化產(chǎn)物有顏色。

硅氧烷類膠粘劑所具有的硅氧主鏈結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)式如下所示：

Si-O-Si有較高的鍵能，具有較強的耐紫外性，因此適用于任何紫外光照場合。日本信越化學(xué)工業(yè)的SMP-2800L，日本藤倉化成的單組份含溶劑有機硅導(dǎo)電膠(DOTITE的XA-819A和FX-730)，便是此類產(chǎn)品。因為聚硅氧的主鏈的極性較小，所以上述所述的導(dǎo)電膠的粘接性較差，芯片推力偏小，室溫小片推力＜5kgf/die(2×2mm)。

綜上所述，聚酰亞胺和聚硅氧烷各有優(yōu)點，如何將兩者的優(yōu)勢結(jié)合成為本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題。兩者的有機結(jié)合可以使材料兼具耐高溫性能、耐UV性能以及優(yōu)異的高溫粘接性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種LED用有機硅聚酰亞胺絕緣膠粘劑，將有機硅樹脂和聚酰亞胺樹脂兩者的優(yōu)勢結(jié)合，保留聚酰亞胺樹脂的耐高溫和聚硅氧烷樹脂的透光性能，同時還使產(chǎn)品具有優(yōu)異的粘接性能。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

本發(fā)明涉及的LED用有機硅聚酰亞胺絕緣膠粘劑，包含具有以下重量份的組份：

根據(jù)本發(fā)明，所述端氨基硅油為：

(1)SiMNH，其結(jié)構(gòu)式為：

其中，n＝1～6；或

(2)SiMPNH，其結(jié)構(gòu)式為：

其中，n＝1～6。

根據(jù)本發(fā)明，所述端酸酐硅油為：

(1)SiMDH，其結(jié)構(gòu)式為：

其中，n＝1～6；或

(2)SiMPDH，其結(jié)構(gòu)式為：

其中，n＝1～6。

根據(jù)本發(fā)明，所述多氨基硅油(SinNH)的結(jié)構(gòu)式為：

其中：n＝1-6，m＝1-6。

根據(jù)本發(fā)明，所述二氧化硅和二氧化鈦(紅寶石型)填料的平均粒徑為100nm。

根據(jù)本發(fā)明，所述界面補強劑硅烷偶聯(lián)劑為3-縮水甘油基丙基三甲氧基硅烷(Z6040)。

本發(fā)明的LED用有機硅聚酰亞胺導(dǎo)電膠的制備方法包括以下步驟：

將端氨基硅油，端酸酐硅油和多氨基硅油按一定比例混合，在室溫下攪拌6-8小時，然后添加二氧化硅、二氧化鈦和界面補強劑硅烷偶聯(lián)劑，使用三輥研磨機研磨三遍。