[發明專利]柔性扁平電纜及其制造方法

有效

• 申請號: 201110327309.8
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN102568669A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 鷲見亨;青山正義;黑田洋光;佐川英之
• 申請（專利權）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: H01B7/04
• 分類號: H01B7/04;H01B7/08;H01B1/02;H01B13/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

技術領域

本發明涉及新的柔性扁平電纜及其制造方法。

背景技術

在近年的科學技術中，電已被用于作為動力源的電力、電信號等所有的部分中，為了對其進行傳導而使用電纜、引線等導線。并且，作為該導線中使用的原材料，使用的是銅、銀等導電率高的金屬，尤其是考慮到成本方面等，極大多數使用銅線。

所有銅中，根據其分子的排列等進行大致分類，可分為硬質銅和軟質銅。并且根據利用目的而使用具有希望性質的種類的銅。

就電子部件用引線而言，大多使用硬質銅線，例如醫療設備、工業用機器人、筆記本型個人電腦等電子設備等中使用的電纜由于用在反復承受過度的彎曲、扭轉、拉伸等組合外力的環境下，因此硬直的硬質銅線并不恰當，使用的是軟質銅線。

對用于這類用途的導線而言，要求導電性良好(高導電率)且彎曲特性良好這樣的相反的特性，但至今仍在進行維持高導電性和耐彎曲性的銅材料的開發(參照專利文獻1、專利文獻2)。

例如，專利文獻1的發明是涉及拉伸強度、伸長率和導電率良好的耐彎曲電纜用導體的發明，特別記載了一種耐彎曲電纜用導體，其將在純度99.99質量％以上的無氧銅中以0.05～0.70質量％的濃度范圍含有純度99.99質量％以上的銦、以0.0001～0.003質量％的濃度范圍含有純度99.9質量％以上的P的銅合金形成為線材而得到。

此外，專利文獻2的發明中記載了銦為0.1～1.0質量％、硼為0.01～0.1質量％、余部為銅的耐彎曲性銅合金線。

通常，扁平電纜是將多根平板狀的導體即所謂的平角導體并列配置在同一平面上，從導體厚度方向的兩面、以粘接劑層位于內側的方式用單面實施了粘接劑層的絕緣體膜夾持，從該絕緣膜的外側利用加熱輥等進行加熱而熔接粘接劑層，從而使絕緣膜間層壓一體化而得。

此外，就平角導體而言，應用鍍錫或鍍焊料的韌銅(Tough-Pitch?Copper)或無氧銅的退火材料，此外，作為這種扁平電纜用的導體，應用Cu-Sn合金的例子有專利文獻3，應用Cu-Ni-Si合金的例子有專利文獻4。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-363668號公報

專利文獻2：日本特開平9-256084號公報

專利文獻3：日本實開昭63-61703號公報

專利文獻4：日本特開平11-111070號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，專利文獻1的發明始終是關于硬質銅線的發明，并未進行耐彎曲性相關的具體評價，絲毫未進行關于耐彎曲性更優異的軟質銅線的研究。此外，由于添加元素的量多而導致導電性降低。關于軟質銅線，可以說尚未進行充分研究。

此外，專利文獻2的發明雖然是關于軟質銅線的發明，但與專利文獻1的發明同樣由于添加元素的添加量多而導致導電性降低。

另一方面，可以考慮通過選擇無氧銅(OFC)等高導電性銅材作為成為原料的銅材料來確保高導電性。

然而，以該無氧銅(OFC)作為原料且為了維持導電性而不添加其它元素地使用時，提高銅線坯的加工度且通過拉線使無氧銅線內部的結晶組織變細從而提高耐彎曲性雖然被認為也有效，但這種情況下，由于拉線加工導致的加工硬化，因此存在適合于作為硬質線材的用途而無法適用于軟質線材這樣的問題。

隨著近年電子設備的小型化，對于作為設備內配線的扁平電纜也逐漸要求高導電性、高耐彎曲性。

另一方面，使用了專利文獻3的Cu-Sn合金、專利文獻4的Cu-Ni-Si合金、韌銅的導體雖然耐彎曲性優異，但在導電性方面還不能說是充分的。當重視導電性時，優選使用6N-OFC(純度99.9999質量％以上的純度)、無氧銅(氧含量小于2mass?ppm)，但在耐彎曲性方面還不能說是充分的。

本發明的目的在于提供一種具備高導電性且具有高耐彎曲性的柔性扁平電纜及其制造方法。

解決問題的方法

本發明涉及一種柔性扁平電纜，其特征在于，其具有用絕緣膜夾持導體的兩面的結構，所述導體含有選自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr組成的組中的添加元素以及超過2mass?ppm的氧，且余部為不可避免的雜質和銅，

其為前述導體的內部晶粒大、表層具有比前述晶粒小的晶粒的再結晶組織。