[發(fā)明專利]天線單元

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110327136.X
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN102570013A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳鶴中;王俊明
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/52
• 代理公司: 北京萬慧達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11111
• 代理人: 于淼;張一軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于一種天線單元，且特別有關(guān)于一種具有改進(jìn)天線間隔離度與改進(jìn)波束寬度的天線單元。發(fā)明所述的天線單元適用于相控陣天線(phased-array?antenna)。

背景技術(shù)

圖1是傳統(tǒng)天線1的示意圖，包含天線基板10、饋入基板(feed?substrate)20、微帶貼片(microstrip?patch)30、接地平面40以及微帶饋入線(microstrip?feed?line)50。天線基板10包含第一表面11與第二表面12。饋入基板20包含第三表面21與第四表面22。微帶貼片30配置在第一表面11上。接地平面40配置在第三表面21上。第二表面12與接地平面40相連。耦合孔(coupling?aperture)41形成于接地平面40上。微帶饋入線50配置在第四表面22上。微帶饋入線50通過耦合孔41將信號饋入至天線基板10并與微帶貼片30形成無線信號激發(fā)。傳統(tǒng)天線一般帶寬過窄，具有不可忽略的背向輻射(back?radiation)與不必要的表面波輻射(surface?wave?radiation)問題。此外，當(dāng)傳統(tǒng)天線依陣列形式排布時，天線間的隔離效果欠佳。

發(fā)明內(nèi)容

為克服傳統(tǒng)天線的上述缺陷，特提供以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種天線單元，包含：第一基板，包含第一表面與第二表面，其中第一表面與第二表面分別設(shè)在第一基板的相對兩面；第一導(dǎo)電層，配置在第一表面上；第二導(dǎo)電層，配置在第二表面上，其中由多個第一導(dǎo)電通孔圍繞的主開孔形成于第二導(dǎo)電層上，多個第一導(dǎo)電通孔電性連接第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層，以及主開孔與圍繞的多個第一導(dǎo)電通孔確定輻射腔；第一平面導(dǎo)電環(huán)，圍繞輻射腔；以及饋入導(dǎo)體，用以將傳輸線信號饋入天線單元。

本發(fā)明另提供一種天線單元，包含：第一基板，包含第一表面與第二表面，其中第一表面與第二表面分別設(shè)在第一基板的相對兩面；第一導(dǎo)電層，配置在第一表面上；第二導(dǎo)電層，配置在第二表面上，其中由多個第一導(dǎo)電通孔圍繞的主開孔形成于第二導(dǎo)電層上，多個第一導(dǎo)電通孔電性連接第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層，以及主開孔與圍繞的多個第一導(dǎo)電通孔確定輻射腔；以及饋入導(dǎo)體，用以將傳輸線信號饋入天線單元，其中饋入導(dǎo)體位于第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間。

本發(fā)明再提供一種天線單元，包含：第一基板，包含第一表面與第二表面，其中第一表面與第二表面分別設(shè)在第一基板的相對兩面；第一導(dǎo)電層，配置在第一表面上；第二導(dǎo)電層，配置在第二表面上，其中由多個第一導(dǎo)電通孔圍繞的主開孔形成于第二導(dǎo)電層上，多個第一導(dǎo)電通孔電性連接第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層，以及主開孔與圍繞的多個第一導(dǎo)電通孔決定輻射腔；第二基板，包含第三表面與第四表面，其中第三表面與第四表面分別設(shè)在第二基板的相對兩面，第三表面接觸第二導(dǎo)電層；零個以上平面導(dǎo)電環(huán)圍繞輻射腔并嵌入第二基板中；以及饋入導(dǎo)體，用以將傳輸線信號饋入天線單元。

本發(fā)明所提供的天線單元具有改進(jìn)天線間隔離度的特性。此外，饋入導(dǎo)體在第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間延伸以將傳輸線信號饋入天線單元(更低饋入結(jié)構(gòu))。因此，本發(fā)明提供的更低饋入結(jié)構(gòu)的天線單元在＝0與＝90兩個方向提供改進(jìn)的對稱增益場型。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)天線的示意圖。

圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的天線單元的示意圖。

圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的天線單元的電場(E)平面與磁場(H)平面的天線場型。

圖4是沿第2圖IV-IV方向的剖面圖。

圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例的天線單元的示意圖。

圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例的另一變化例的天線單元的示意圖。

圖7是本發(fā)明的第三實(shí)施例的天線單元的示意圖。

圖8A～8F是本發(fā)明的調(diào)整例。

圖9是本發(fā)明第四實(shí)施例的天線單元的示意圖。

圖10A是本發(fā)明的調(diào)整例。

圖10B是本發(fā)明的另一調(diào)整例。

具體實(shí)施方式

在說明書及權(quán)利要求書當(dāng)中使用了某些詞匯來指稱特定的元件。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及權(quán)利要求書并不以名稱的差異作為區(qū)分元件的方式，而是以元件在功能上的差異作為區(qū)分的準(zhǔn)則。在通篇說明書及權(quán)利要求項(xiàng)中所提及的「包含」為一開放式的用語，故應(yīng)解釋成「包含但不限定于」。此外，「耦接」一詞在此包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述第一裝置耦接于第二裝置，則代表第一裝置可直接電氣連接于第二裝置，或透過其它裝置或連接手段間接地電氣連接至第二裝置。