[發明專利]LED光源模塊的封裝方法

無效

• 申請號: 201110326712.9
• 申請日: 2011-10-24
• 公開（公告）號: CN102361051A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 李維德;黃煒勝;沈偉斌;陳艷
• 申請（專利權）人: 江蘇立德照明產業有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/58;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 楊元焱

技術領域

本發明涉及LED光源，特別涉及一種LED光源模塊的封裝方法。

背景技術

LED光源模塊的原有封裝方式為單一點大功率晶片封裝方式，即采用方形鋁 基板及12點的封裝方式。這種封裝方式存在加工時間長，其光效為每瓦約55-60lm， 而且封裝膠的使用量也大，固晶膠需使用銀膠。銀膠存在問題是，需要完全烤乾， 若不烤乾會容易吸收水分并與封裝膠起反應，造成晶片黑化并而影響壽命。

發明內容

本發明的目的，在于提供一種LED光源模塊的封裝方法。

本發明的目的是這樣實現的：一種LED光源模塊的封裝方法，以鏡面鋁基版 為支架，將多個小功率LED晶片封裝成大功率的集成LED芯片光源，并將導線/ 焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上，再采用點膠技術用LED封裝膠進行封裝。

所述的小功率LED晶片的功率為0.06W至0.5W，通過多個小功率LED晶片 的串并連接來實現集成LED芯片的大功率。

所述的點膠技術是采用螺桿點膠機實現膠滴直徑≤0.25mm的微量點膠，并由 鄰近膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術。

本發明LED光源模塊的封裝方法的優點在于：高成本效益、線路設計簡單、 節省系統板空間。以5W的LED為例，傳統高功率5W的LED光源，須采用5顆 (45*45)1W的LED芯片封裝成5顆LED元件，而采用本發明的封裝方法是將 82顆0.06W(10*16mil&9*21mil&8*20mil&9*23mil)的LED芯片封裝成一個單 一的大功率的集成LED芯片，因此需要的二次光學透鏡將從82片縮減為1片，有 助于縮小光源面積、縮減材料、系統成本，進而可簡化光源系二次光學設計并節省 組裝人力成本。此外，本發明的封裝方法僅需單顆大功率LED即可取代多顆1瓦(含) 以上LED封裝，促使產品體積更加輕薄短小，可大幅度利用晶片自身的發光面積， 以利光校的提高。

具體實施方式

本發明的LED光源模塊的封裝方法，是以鏡面鋁基版為支架，將多個小功率 LED晶片封裝成大功率的集成LED芯片光源，并將導線/焊線直接焊接在PCB 的鍍金線路上，再采用點膠技術用LED封裝膠進行封裝。

上述小功率LED晶片的功率為0.06W至0.5W，通過多個小功率LED晶片的 串并連接來實現集成LED芯片的大功率。

上述點膠技術是采用螺桿點膠機實現膠滴直徑≤0.25mm的微量點膠，并由鄰 近膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術。

LED封裝膠使用方法如下：(依照選用不同的封裝膠，固化時間會有差異)

混合比例：A∶B＝100∶100(重量比)

混合粘度25℃：650-900cps

凝膠時間：150℃×85-105秒

可使用時間：25℃×4小時

固化條件：初期固化120℃-125℃×35-45分鐘

后期固化120℃×6-8小時或130℃×6小時

●要封膠的產品表面需要保持干燥、清潔；

●按配比取量，且稱量準確，配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后 需充分攪拌均勻，再依照要求色溫配比螢光粉，螢光粉搭配考量其成分及粒徑大小， 以避免出現攪拌不均勻。

鏡面鋁基板有以下幾點好處：1、薄膜工藝，讓基體上的線路更加精確；(2)、 量大降低成本；3、可塑性高，可依不同需求做設計。

采用本發明的LED光源模塊的封裝方法組裝的LED模塊，有5W、6W、7W 甚至更大，性能更好，色溫可做到2200K---8000K，流明達85LM/W以上。