[發(fā)明專利]以噴涂及激光雕刻制造具電路的機殼的方法

無效

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• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN103079366A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發(fā)明（設計）人: 李英宰;王勝弘;梁德山
• 申請（專利權）人: 青島長弓塑模有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H01Q1/22;H01Q1/38;B23K26/36;C23C18/31;C23C18/18
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 潘光興

1.一種以噴涂及激光雕刻制造具電路的機殼的方法，其特征在于，包含步驟為:?

取一個基材；其中該基材必需經激活化后始可進行化學鍍；

于該基材上涂上一層噴涂層，該噴涂層的厚度約等于之后欲形成的電路金屬層的厚度；

應用激光雕刻，將對應于電路圖譜的噴涂層移除，使得下方的注塑基材顯露以形成一個激光雕刻區(qū)；

在該激光雕刻區(qū)上，運用激光活化基材；

以化學鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)上形成電路金屬層，化學鍍形成的電路金屬層的厚度約等于前述噴涂層的厚度；以及

于上述電路金屬層與其周圍的噴涂層表面上再披覆另一噴涂層，該再披覆的噴涂層能遮蔽基材上的電路金屬層以產生平整的外觀。

2.如權利要求1所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機殼的方法，其特征在于，尚包含步驟為:

于該基材上形成一個通孔，及在該基材的另一面上形成一個接點，作為天線的接地或信號饋入及饋出之用；

于基材正面的電路圖譜，及該基材下方預備形成接點處，以及電路圖譜與接點的連通路徑上進行激光活化；以及

對于此激光活化區(qū)進行化學鍍，以形成一個金屬層，該金屬層包含該電路、該接點、及該接點與該電路的連通路徑。

3.如權利要求1所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機殼的方法，其特征在于，該電路為天線的電路。

4.一種以噴涂及激光雕刻制造具電路的機殼的方法，其特征在于，包含步驟為:

取一個基材，該基材為可直接進行化學鍍的可鍍塑膠；

于該基材上涂上第一層噴涂層；

應用激光雕刻，將對應于電路圖譜的噴涂層移除，使得下方的注塑基材顯露以形成一個激光雕刻區(qū)；以及

以化學鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)上形成電路金屬層。

5.如權利要求4所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機殼的方法，其特征在于，該化學鍍形成的電路金屬層的厚度約等于前述噴涂層的厚度；以及

于上述電路金屬層與其周圍的噴涂層的表面上再披覆另一噴涂層，該再披覆的噴涂層能遮蔽基材上的電路金屬層以產生平整的外觀。

6.如權利要求4所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機殼的方法，其特征在于，尚包含步驟為:

該基材上形成一個通孔，并在該基材的另一面上形成一個接點以作為電路的接地或信號饋入及饋出之用；

于該基材表面形成噴涂層；以激光雕刻將對應于該電路、該接點、及該電路與該接點的連通路徑的噴涂層移除，使得下方的注塑基材顯露；并對于該電路、該接點、及該連通路徑進行化學鍍，以形成金屬層，此金屬層即包含該電路、該接點及該連通路徑。

7.如權利要求4或5所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機殼的方法，其特征在于，該可鍍塑膠為丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物或丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物與聚碳酸酯的混合物。

8.如權利要求4或5所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機殼的方法，其特征在于，該電路為天線的電路。

9.如權利要求4或5所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機殼的方法，其特征在于，在噴涂第一噴涂層前進行化學鍍粗化的步驟。

10.一種以噴涂及激光雕刻制造具電路的機殼的方法，其特征在于，包含步驟為:

第一次鑄模時以不可鍍塑膠作為基材，其中對于基材上于欲形成電路的區(qū)域形成凹陷區(qū)；

在該基材上進行第二次的鑄模，即在該凹陷區(qū)中鑄入可鍍塑膠以形成一個可鍍塑膠區(qū)；于該基材，包含該可鍍塑膠區(qū)，披覆一層噴涂層；

應用激光雕刻，將該可鍍塑膠區(qū)中對應于電路圖譜的噴涂層移除，使得下方的可鍍塑膠所形成的注塑基材顯露以形成一個激光雕刻區(qū)；以及

以化學鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)上形成電路金屬層。

11.如權利要求10所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機殼的方法，其特征在于，該學鍍形成的該電路金屬層的厚度約等于前述噴涂層的厚度；以及

于上述電路金屬層與其周圍的噴涂層的表面上再披覆另一噴涂層。