[發明專利]高度小型化的基片集成波導諧振器有效
| 申請號: | 201110326119.4 | 申請日: | 2011-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN102354790A | 公開(公告)日: | 2012-02-15 |
| 發明(設計)人: | 程鈺間;張傳安;樊勇 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01P7/00 | 分類號: | H01P7/00 |
| 代理公司: | 電子科技大學專利中心 51203 | 代理人: | 周永宏 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高度 小型化 集成 波導 諧振器 | ||
1.一種高度小型化的基片集成波導諧振器,包括從上往下依次層疊的第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層和第三金屬覆銅層,其特征在于,所述金屬化通孔依次貫穿了第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層與第三金屬覆銅層連接,形成上下兩組層疊的正方形腔,所述第二金屬覆銅層中對應于正方形腔的位置內緊靠金屬化通孔處具有一組貫穿第二金屬覆銅層的C型槽(見圖中的長虛線),所述C型槽臨近兩端處分別連接兩根微帶線,所述微帶線靠近C型槽的一端兩側分別具有貫穿第二金屬覆銅層的耦合槽,所述耦合槽與C型槽相連,所述金屬化通孔在微帶線、耦合槽處中斷。
2.一種高度小型化的基片集成波導諧振器,包括從上往下依次層疊的第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層和第三金屬覆銅層,其特征在于,所述金屬化通孔依次貫穿了第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層與第三金屬覆銅層連接,形成上下兩組層疊的正方形腔,所述第二金屬覆銅層中對應于正方形腔的位置內靠近金屬化通孔處具有兩組貫穿第二金屬覆銅層的L型槽(見圖中的長虛線),在所述L型槽中間適當位置處連接微帶線,所述微帶線靠近L型槽的一端兩側分別具有貫穿第二金屬覆銅層的耦合槽,所述耦合槽與L型槽相連,所述金屬化通孔在微帶線、耦合槽處中斷。
3.一種高度小型化的基片集成波導諧振器,包括從上往下依次層疊的第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層和第三金屬覆銅層,其特征在于,所述金屬化通孔依次貫穿了第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層與第三金屬覆銅層連接,形成兩組層疊的等腰直角三角形腔,其斜邊一側視作開路,即斜邊外側沒有金屬化通孔,所述第二金屬覆銅層中對應于等腰直角三角形腔的位置內緊靠金屬化通孔處具有一組貫穿第二金屬覆銅層的L型槽(見圖中的長虛線),所述L型槽臨近兩端處分別連接兩根微帶線,所述微帶線靠近L型槽的一端兩側分別具有貫穿第二金屬覆銅層的耦合槽,所述耦合槽與L型槽相連,所述金屬化通孔在微帶線、耦合槽處中斷。
4.一種高度小型化的基片集成波導諧振器,包括從上往下依次層疊的第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層和第三金屬覆銅層,其特征在于,所述金屬化通孔依次貫穿了第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層與第三金屬覆銅層連接,形成兩組層疊的等腰直角三角形腔,所述第二金屬覆銅層中對應于等腰直角三角形腔的位置內緊靠金屬化通孔處具有一組貫穿第二金屬覆銅層的L型槽(見圖中的長虛線),所述L型槽臨近兩端處分別連接兩根微帶線,所述微帶線靠近L型槽的一端兩側分別具有貫穿第二金屬覆銅層的耦合槽,所述耦合槽與L型槽相連,所述金屬化通孔在微帶線、耦合槽處中斷,第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層和第三金屬覆銅層對應于等腰直角三角形腔的斜邊一側向外延伸形成延伸區域,所述延伸區域具有一排隔離金屬化通孔,所述隔離金屬化通孔依次貫穿了第一金屬隔覆銅區的延伸區域、第一介質層的延伸區域、第二金屬層的延伸區域、第二介質層的延伸區域與第三金屬覆銅層的延伸區域連接,所述第二金屬層的延伸區域靠近隔離金屬化通孔的位置處且位于等腰直角三角形腔的內側有隔離縫。
5.一種高度小型化的基片集成波導諧振器,包括從上往下依次層疊的第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層和第三金屬覆銅層,其特征在于,所述金屬化通孔依次貫穿了第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層與第三金屬覆銅層連接,形成兩組層疊的等腰直角三角形腔,其斜邊一側視作開路,即斜邊外側沒有金屬化通孔,所述第二金屬覆銅層中對應于等腰直角三角形腔的位置內緊靠金屬化通孔處具有兩組貫穿第二金屬覆銅層的直槽,所述直槽臨近中間適當位置處連接微帶線,所述微帶線靠近直槽的一端兩側分別具有貫穿第二金屬覆銅層的耦合槽,所述耦合槽與直槽相連,所述金屬化通孔在微帶線、耦合槽處中斷。
6.一種高度小型化的基片集成波導諧振器,包括從上往下依次層疊的第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層和第三金屬覆銅層,其特征在于,所述金屬化通孔依次貫穿了第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層與第三金屬覆銅層連接,形成兩組層疊的等腰直角三角形腔,所述第二金屬覆銅層中對應于等腰直角三角形腔的位置內緊靠金屬化通孔處具有兩組貫穿第二金屬覆銅層的直槽,所述直槽臨近中間適當位置處連接微帶線,所述微帶線靠近直槽的一端兩側分別具有貫穿第二金屬覆銅層的耦合槽,所述耦合槽與直槽相連,所述金屬化通孔在微帶線、耦合槽處中斷,第一金屬覆銅層、第一介質層、第二金屬覆銅層、第二介質層和第三金屬覆銅層對應于等腰直角三角形腔的斜邊一側向外延伸形成延伸區域,所述延伸區域具有一排隔離金屬化通孔,所述隔離金屬化通孔依次貫穿了第一金屬隔覆銅區的延伸區域、第一介質層的延伸區域、第二金屬層的延伸區域、第二介質層的延伸區域與第三金屬覆銅層的延伸區域連接,所述第二金屬層的延伸區域靠近隔離金屬化通孔的位置處且位于等腰直角三角形腔的一側有隔離縫,所述隔離縫與兩組直槽末端相連。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于電子科技大學,未經電子科技大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110326119.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





