[發(fā)明專利]功率模塊封裝和用于制造該功率模塊封裝的方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110326088.2
• 申請(qǐng)日: 2011-10-24
• 公開（公告）號(hào): CN102867815A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林昶賢;李榮基;金洸洙;崔碩文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 江娟;南毅寧

1.一種功率模塊封裝，該功率模塊封裝包括：

第一襯底；

第二襯底，具有用于和所述第一襯底連接的襯墊和用于連接到外面的外部連接終端，所述襯墊形成在所述第二襯底的一個(gè)表面的一邊或兩邊上，所述外部連接終端形成在所述第二襯底的另一個(gè)表面上；以及

引線框，具有結(jié)合到所述第一襯底的一端和結(jié)合到所述第二襯底的所述襯墊上的另一端，由此使所述第一襯底和第二襯底互相垂直連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述引線框的所述另一端結(jié)合到形成在所述第二襯底的一個(gè)表面的一邊上的所述襯墊上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述引線框的所述另一端結(jié)合到形成在所述第二襯底的一個(gè)表面的兩邊上的所述襯墊上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述第二襯底還包括被形成用于電連接到所述外部連接終端的導(dǎo)孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中，結(jié)合到所述第二襯底的所述襯墊上的所述引線框的所述另一端具有下置形式。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述引線框的所述另一端和所述第二襯底的所述襯墊通過電焊互相結(jié)合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，該功率模塊封裝還包括安裝在結(jié)合到所述第一襯底的所述引線框上的第一半導(dǎo)體芯片和安裝在所述第二襯底上的第二半導(dǎo)體芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的功率模塊封裝，其中，所述第一半導(dǎo)體芯片是功率裝置，以及所述第二半導(dǎo)體芯片是用于控制所述功率裝置的驅(qū)動(dòng)的控制裝置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述第一襯底是具有陽極氧化層的金屬襯底。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中，所述第二襯底是印刷電路板。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，該功率模塊封裝還包括被形成以用于從所述第一襯底的一邊圍繞到所述第二襯底的一邊的密封樹脂，其中，所述第一襯底和第二襯底通過所述引線框互相連接。

12.一種用于制造功率模塊封裝的方法，該方法包括：

準(zhǔn)備第一襯底，引線框的一端結(jié)合到該第一襯底；

準(zhǔn)備第二襯底，該第二襯底具有用于與所述第一襯底連接的襯墊和用于連接到外面的外部連接終端，所述襯墊形成在所述第二襯底的一個(gè)表面的一邊或兩邊上，所述外部連接終端形成在所述第二襯底的另一個(gè)表面上；以及

通過將所述引線框的另一端和所述第二襯底的所述襯墊相互結(jié)合，來將所述第一襯底和所述第二襯底互相垂直連接。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，通過將所述引線框的所述另一端和形成在所述第二襯墊的一邊上的所述襯墊互相結(jié)合來執(zhí)行所述第一襯底和第二襯底的垂直連接。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，通過將所述引線框的所述另一端和形成在所述第二襯墊的兩邊上的所述襯墊互相結(jié)合來執(zhí)行所述第一襯底和第二襯底的垂直連接。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，準(zhǔn)備所述第二襯底還包括在所述第二襯底中形成與所述外部連接終端電連接的導(dǎo)孔。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，該方法還包括在準(zhǔn)備所述第一襯底后，在結(jié)合到所述第一襯底的所述引線框上安裝第一半導(dǎo)體芯片。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，該方法還包括在準(zhǔn)備所述第二襯底后，在所述第二襯底的上部安裝第二半導(dǎo)體芯片。

18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，該方法還包括在垂直連接所述第一襯底和第二襯底后，形成從所述第一襯底的一邊圍繞到所述第二襯底的一邊的密封樹脂。

19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述第一襯底是具有陽極氧化層的金屬襯底。

20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述第二襯底是印刷電路板。