[發明專利]帶有納米改性絕緣層的漆包線

無效

• 申請號: 201110325427.5
• 申請日: 2011-10-24
• 公開（公告）號: CN103065708A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 施昕昊;晏華松
• 申請（專利權）人: 八達電工集團有限公司
• 主分類號: H01B7/02
• 分類號: H01B7/02;H01B13/00;H01B13/06
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司 32218
• 代理人: 徐冬濤

技術領域

本發明涉及一種漆包線，尤其是漆包線中帶有納米改性絕緣漆的制備方法，具體地說是一種帶有納米改性絕緣層的漆包線的制備方法。

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背景技術

漆包線是繞組線的一個主要品種，由導體和絕緣層兩部組成，裸線經退火軟化后，再經過多次涂漆，烘焙而成。但要生產出即符合標準要求，又滿足客戶要求的產品并不容易，它受原材料質量，工藝參數，生產設備，環境等因素影響，因此，各種漆包線的質量特性各不相同，但都具備機械性能，化學性能，電性能，熱性能四大性能。

目前，現有的漆包線按絕緣材料分為：縮醛漆包線、聚西酯漆包線、聚氨酯漆包線、改性聚酯漆包線、聚酯亞胺漆包線、聚酯亞胺/聚酰胺酰亞胺漆包線和聚酰亞胺漆包線等，其存在儲存穩定性差、耐電暈性不高和粘附性不好的問題。

發明內容

本發明的目的是針對現有漆包線存在的上述問題，提出一種帶有納米改性絕緣層的漆包線。

本發明的技術方案是：

一種帶有納米改性絕緣層的漆包線，它包括導體層，在導體層外側包裹納米改性絕緣漆形成納米改性絕緣層，所述的納米改性絕緣漆的制備方法如下：取0.2-0.8份含有氨基的納米材料改性劑加入4-14份氧化物納米粒子，進行反應，得到改性納米材料漿料；加入70-90份聚酯樹脂，反應4-5小時，得到納米改性絕緣漆。

本發明的加入含有氨基的樹脂材料改性劑的反應溫度為60～100℃，反應時間為2-2.5小時。

本發明中，對氧化物納米粒子，加入醇類有機溶劑，使得氧化物分散呈均勻的狀態。

本發明的醇類有機溶劑為乙醇。

本發明的含有氨基的納米材料改性劑為含有氨基的化合物及其脂。

本發明的聚酯樹脂為含有苯環結構的樹脂。

本發明的有益效果：

采用本發明制備的帶有納米改性絕緣層的漆包線，具有良好的儲存穩定性、耐電暈性和粘附性，用于涂制雙層或三層復合漆包線，漆包線具有優異的耐電暈性能，可以大大延長其使用壽命。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步的說明。

一種帶有納米改性絕緣層的漆包線，它包括導體層，在導體層外側包裹納米改性絕緣漆形成納米改性絕緣層，所述的納米改性絕緣漆的制備方法如下：取0.2-0.8份含有氨基的納米材料改性劑加入4-14份氧化物納米粒子，進行反應，得到改性納米材料漿料；加入70-90份聚酯樹脂，反應4-5小時，得到納米改性絕緣漆。

本發明的加入含有氨基的樹脂材料改性劑的反應溫度為60～100℃，反應時間為2-2.5小時。

本發明中，對氧化物納米粒子，加入醇類有機溶劑，使得氧化物分散呈均勻的狀態。

本發明的醇類有機溶劑為乙醇。

本發明的含有氨基的納米材料改性劑為含有氨基的化合物及其脂。

本發明的聚酯樹脂為含有苯環結構的樹脂。

實施例一：

一種帶有納米改性絕緣層的漆包線，它包括導體層，在導體層外側包裹納米改性絕緣漆形成納米改性絕緣層，所述的納米改性絕緣漆的制備方法如下：對氧化物納米粒子，加入醇類有機溶劑，使得氧化物分散呈均勻的狀態；取0.2份含有氨基的納米材料改性劑加入4份氧化物納米粒子，進行反應，反應溫度為60℃，反應時間為2小時，得到改性納米材料漿料；加入70份聚酯樹脂，反應4小時，得到納米改性絕緣漆。

實施例二：

一種帶有納米改性絕緣層的漆包線，它包括導體層，在導體層外側包裹納米改性絕緣漆形成納米改性絕緣層，所述的納米改性絕緣漆的制備方法如下：對氧化物納米粒子，加入醇類有機溶劑，使得氧化物分散呈均勻的狀態；取0.8份含有氨基的納米材料改性劑加入14份氧化物納米粒子，進行反應，反應溫度為100℃，反應時間為2.5小時，得到改性納米材料漿料；加入90份聚酯樹脂，反應5小時，得到納米改性絕緣漆。

實施例三：

一種帶有納米改性絕緣層的漆包線，它包括導體層，在導體層外側包裹納米改性絕緣漆形成納米改性絕緣層，所述的納米改性絕緣漆的制備方法如下：對氧化物納米粒子，加入醇類有機溶劑，使得氧化物分散呈均勻的狀態；取0.5份含有氨基的納米材料改性劑加入8份氧化物納米粒子，進行反應，反應溫度為90℃，反應時間為2.2小時，得到改性納米材料漿料；加入80份聚酯樹脂，反應4.8小時，得到納米改性絕緣漆。

采用本發明制備的帶有納米改性絕緣層的漆包線，具有良好的儲存穩定性、耐電暈性和粘附性，用于涂制雙層或三層復合漆包線，漆包線具有優異的耐電暈性能，可以大大延長其使用壽命。

本發明未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現。