[發明專利]一種有機陶瓷線路板有效
| 申請號： | 201110325254.7 | 申請日： | 2011-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN103068164A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 秦玉行;張京平;胡齊;李海燕 | 申請（專利權）人： | 張京平 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 有機 陶瓷 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.“一種有機陶瓷線路板”所述制備方法包括：
(a)用硬質材料制備板材框模；
(b)將復合陶瓷漿料倒入步驟(a)所述板材框模內加熱流平；
(c)將步驟(b)所述加熱流平后的有機陶瓷漿料連同板材框模一起放入低溫下烘烤，使之形成有機陶瓷半固片；
(d)在熱壓條件下使銅箔和有機陶瓷半固片粘合并使有機陶瓷半固片全固化，形成銅箔和有機陶瓷基板表面直接粘合的導熱有機陶瓷線路板，
所述熱壓條件為：溫度低于200℃，壓力不超過1.8MPa/平方厘米。
2.根據權利要求1中所述步驟(a)，所述硬質材料選自不銹鋼、鑄鐵。
3.根據權利要求1-2任一項中所述步驟(c)，所述低溫烘烤優選80-150℃。
4.根據權利要求1-2任一項中所述的步驟(c)，所述低溫烘烤優選180-250℃。
5.根據權利要求1-2任一項中所述的方法，所述復合陶瓷漿料包含，按重量計，三氧化二鋁粉末25-35份，二氧化硅粉末10-15份，氮化鋁粉末5-10份，有機粘合劑35-50份和溶劑5-10份。
6.一種有機陶瓷線路板，其特征在于，包括銅箔和有機陶瓷基板，銅箔與有機陶瓷基板表面直接粘合，所述銅箔厚度為5-500微米。
7.根據權利要求6所述的導熱有機陶瓷線路板，其特征在于，采用權利要求1-5任一項所述的方法制備而成。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于張京平，未經張京平許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110325254.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
