[發明專利]一種鋅合金壓鑄件的表面處理工藝

有效

• 申請號: 201110325242.4
• 申請日: 2011-10-24
• 公開（公告）號: CN102363884A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 洪條民
• 申請（專利權）人: 江門市瑞期精細化學工程有限公司
• 主分類號: C23C28/02
• 分類號: C23C28/02;C25D3/38;C25D5/14;C23C18/36
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚英強

技術領域

本發明屬于金屬的表面處理領域，涉及一種鋅合金壓鑄件的電鍍方法，尤其涉及一種鋅合金壓鑄件的表面處理工藝。

背景技術

鋅合金含鋁3～5%（重量），含銅0.5～2%（重量），含鎂0.03～0.08%（重量），其余為鋅。鋅合金的材料成本低，采用壓鑄的方法可以一步成型制造出公差小、形狀復雜的零件，常用來代替銅、銅合金和鋼鐵材料制造的受力較小和形狀較復雜的結構件和裝飾件。因此，鋅合金壓鑄件在工業上應用非常廣泛。

由于鋅合金的電極電位較負，化學穩定性較差，需要鍍銅/鎳/鉻多層防腐蝕裝飾性鍍層。鋅合金壓鑄件的形狀一般比較復雜，特別是含有深孔的鋅合金壓鑄件，在壓鑄過程中往往會產生成分偏析現象，在工件表面形成富鋁相或富鋅相，這些相既溶于酸也溶于堿。在電鍍過程中，由于孔深處的基材得不到很好的保護而受到強酸或強堿型鍍液(如硫酸鹽鍍銅、六價鉻鍍鉻等)腐蝕，導致產品性能受到影響，良品率下降。

電鍍液通常必須包括主鹽和導電鹽，主鹽提供電沉積金屬的離子，它以絡合離子形式或水化離子形式存在于不同的電鍍液中，導電鹽用于增加溶液的導電能力，從而擴大允許使用的電流密度范圍，另外也可以選擇性添加絡合劑、緩沖劑或其化添加劑，如整平劑、光亮劑、抗針孔劑，以及有助于陽極溶解的活化劑等。

鋅合金壓鑄件傳統的電鍍工藝流程為：鍍前處理→鍍銅打底→電鍍，用傳統的工藝電鍍含深孔鋅合金壓鑄件，會出現鍍銅后表面光亮，無起泡起皮現象，但是鋅合金壓鑄件浸入電鍍液后，深孔部位就會受到電鍍液的腐蝕，鍍層容易起泡。CN101634041A公開了一種含盲孔鋅合金工件表面電鍍鋅的方法及其溶液，提供的溶液有效的減少電鍍液對鋅合金基體的腐蝕，但未從根本上杜絕腐蝕現象，僅僅是減少了此類現象。

發明內容

本發明的目的在于提供一種鋅合金壓鑄件的表面處理工藝。

本發明解決問題的技術方案是：

一種鋅合金壓鑄件的表面處理工藝，包括以下步驟：

1)??鍍前處理：將鋅合金壓鑄件表面清洗干凈，酸活化；

2)??鍍銅打底：在鋅合金壓鑄件表面鍍一層銅打底，鍍完后水洗、酸活化、水洗；

3)??化學鍍鎳：將化學鍍鎳的鍍液pH值調整為8.0～9.0，鋅合金壓鑄件浸入鍍液中進行化學鍍處理，然后水洗、酸活化、水洗；

4)??電鍍：將鋅合金壓鑄件進行后續電鍍處理。

優選的，化學鍍鎳時鍍液溫度保持在30～50℃。

優選的，化學鍍鎳的施鍍時間為5～20min。

優選的，鍍銅打底時電流密度為0.5～3.0?A/dm2。

優選的，鍍銅打底的電鍍時間為5～20min。

優選的，酸活化均為稀硫酸活化，硫酸的體積濃度為1%～10%。

優選的，鋅合金壓鑄件含有深孔。

本發明的有益效果是：

本發明在鋅合金壓鑄件先預鍍上一層銅作為打底層，然后再用化學鍍的方法沉積上一層化學鎳層，不僅提高了壓鑄件與后續鍍層的結合力，還避免了壓鑄件的深孔位置受到腐蝕，提高了產品性能，可以廣泛應用在五金、衛浴等行業。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步說明，但并不局限于此。

實施例所用的鋅合金壓鑄件的形狀較復雜，含深孔數目不低于一個，不使用輔助陽極很難通過電鍍的方法在其深孔位置鍍上鍍層。

實施例中所用到的電鍍和化學鍍的鍍液成分如下：

無氰鍍銅的鍍液中硫酸銅的含量為10～15g/L，羥基亞乙基二膦酸的含量為90～150g/L，碳酸鉀的含量為50～70g/L，二氧化硒的含量為0.1～0.2g/L，聚二硫二丙烷磺酸鈉的含量為0.003～0.01g/L；

氰化鍍銅的鍍液中氰化亞銅的含量為50～60g/L，氰化鈉的含量為60～95g/L，氫氧化鉀的含量為10～20g/L，酒石酸鉀鈉的含量為10～20g/L；

化學鍍鎳的鍍液中硫酸鎳的含量為15～20g/L，次亞磷酸鈉的含量為15～20g/L，檸檬酸鈉的含量為30～50g/L，乳酸的含量為1～4g/L；

焦磷酸鹽鍍銅的鍍液中焦磷酸銅的含量為65～90g/L，焦磷酸鉀的含量為280～330?g/L，(質量濃度25～28%)濃氨水的含量為2～3mL/L；