[發(fā)明專利]一種具有封裝定子繞組的電機定子和封裝定子繞組的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110325200.0
• 申請日: 2011-10-24
• 公開（公告）號: CN103066717A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳梓鈞;蔣濤;郁薇君
• 申請（專利權(quán)）人: 太倉富田瑞蘭得電機有限公司
• 主分類號: H02K1/16
• 分類號: H02K1/16;H02K15/085;H02K15/12
• 代理公司: 北京連和連知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278
• 代理人: 賀小明

1.一種具有封裝定子繞組的電機定子，其特征在于，包括定子機殼，所述定子機殼的內(nèi)壁設(shè)置有定子鐵芯，所述定子鐵芯上開設(shè)有通槽，所述通槽內(nèi)穿設(shè)有定子繞組，其中：

所述通槽內(nèi)澆注有用于封裝通槽內(nèi)定子繞組的封裝材料，所述定子鐵芯的端面和所述定子機殼之間的空間內(nèi)也澆注有用于封裝通槽外定子繞組的封裝材料；

所述定子繞組和所述封裝材料固化為一體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有封裝定子繞組的電機定子，其特征在于，所述定子鐵芯的軸中心線平行于所述通槽的軸中心線，所述通槽沿所述定子鐵芯的圓周方向間隔排列在所述定子鐵芯上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有封裝定子繞組的電機定子，其特征在于，所述通槽內(nèi)側(cè)壁開設(shè)有用于澆注封裝材料的槽口，且所述槽口位于所述定子鐵芯的內(nèi)側(cè)壁上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的具有封裝定子繞組的電機定子，其特征在于，所述封裝材料采用環(huán)氧樹脂和固化劑配置而成。

5.一種封裝定子繞組的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：配置封裝材料；

步驟2：將所述封裝材料混合均勻；

步驟3：將所述封裝材料澆注入定子鐵芯的通槽內(nèi)，且將所述封裝材料也澆注入所述定子鐵芯的端面和定子機殼之間的空間內(nèi)；

步驟4：將所述封裝材料采用烘烤固化成型或者采用自然狀態(tài)固化成型。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝定子繞組的方法，其特征在于，所述封裝材料采用環(huán)氧樹脂和固化劑配置而成，所述環(huán)氧樹脂和所述固化劑的體積配比為1∶0.6至1∶1.2。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝定子繞組的方法，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂體積百分比為60％，所述固化劑體積百分比為40％。

8.根據(jù)權(quán)利要求5或6或7所述的封裝定子繞組的方法，其特征在于，烘烤固化成型具體為：烘烤時間為1～4小時，烘烤溫度為80～130℃。

9.根據(jù)權(quán)利要求5或6或7所述的封裝定子繞組的方法，其特征在于，自然狀態(tài)固化成型具體為：放置時間為18～20小時。