[發明專利]一種精密線路的線路板電鍍方法有效
| 申請號： | 201110324422.0 | 申請日： | 2011-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN103068176A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 盧耀普;謝賢盛 | 申請（專利權）人： | 悅虎電路(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 張一鳴 |
| 地址： | 215122 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 精密 線路 線路板 電鍍 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種精密線路的線路板電鍍方法，包含以下步驟：
①、料號選擇：視線路板的線路精細程度進行區分，將線路精細程度較高的線路板進行單獨分類，一般線路等級在3mil/3mil以下的線路做為單獨區分；
②、正向上板：將區分好的板子依次掛入到電鍍線飛巴上，并將掛板螺絲鎖緊，保證電鍍過程中電流的正常輸入；
③、電流設定：將上好的線路板飛巴調入到電鍍缸中，并設定電流密度，電流密度設定為預定完成銅厚要求的電流密度1/2，時間保持不變；
④、正向電鍍：輸入上述設計電流密度電流總量進行電鍍待時間到達預設時間后將線路板調出電鍍缸，同時將線路板依次取下；
⑤、反向上板：將取下的線路板按照原來的掛板次序，重新上到飛巴螺絲上，面次與上板的上下方向均與正向電鍍的條件相反；
⑥、電流設定：將上好的線路板飛巴調入到電鍍缸中，并設定電流密度，電流密度設定為預定完成銅厚要求的電流密度1/2，時間保持不變；
⑦、完成電鍍：待電鍍時間完成后，將線路板從飛巴上取下，繼續進行下一工序制作。
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