[發明專利]解封集成電路封裝體的方法

無效

• 申請號: 201110324362.2
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN102779727A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 謝明燈;陳逸男;劉獻文
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/311
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

技術領域

本發明與一種解封集成電路封裝體的方法有關。更特定來說，本發明關于一種解封集成電路封裝體的方法，而暴露出其中的目標集成電路，同時又不會實質上傷害目標集成電路。

背景技術

在集成電路制造完成之后，需要將集成電路封裝以避免外界環境的傷害。一但集成電路芯片或是晶粒被模塑材料或是封裝材料封裝起來而成為集成電路封裝體后，就很難再次打開封裝材料又不傷害里面的目標集成電路。

圖1繪示出一種移除公知封裝體，以暴露出其中的目標集成電路的方法。如圖1所繪示，整個集成電路封裝體10浸泡在腐蝕溶液20中，其通常為一種強酸，而刻蝕有機封裝材料11，而暴露出其中的集成電路12，例如互連組件。然而，一但集成電路暴露出來之后，就幾乎不太可能再淬熄刻蝕反應，所以集成電路12就幾乎一定會嚴重地受到傷害。

另一種方法則是將腐蝕溶液20放在集成電路封裝體10的上面，來刻蝕有機封裝材料11。為了避免不必要的副反應，通常使用屏蔽13來覆蓋集成電路封裝體10的周邊區域，所以只有集成電路封裝體10暴露出來的區域會被刻蝕。盡管有掩膜13的保護，仍然會發生不良的側刻蝕，所以其中的集成電路12還是會受到傷害。當受損的集成電路12接受后續的測試時，例如電路編寫或是修復步驟時，受損的集成電路12則是一點用也沒有。

發明內容

有鑒于此，本發明提出一種解封集成電路封裝體的新穎方法，而打開封裝材料的時候不需要使用掩膜。本發明方法可以移除外部的有機封裝材料，暴露出其中的集成電路，同時又不會實質上傷害集成電路。首先，提供一集成電路封裝體。集成電路封裝體包含至少一電路與包圍電路的一封裝材料。其次，提供一腐蝕溶液。腐蝕溶液得以刻蝕封裝材料，并間歇地接觸封裝材料的一預定區域，而刻蝕封裝材料。因此，腐蝕溶液會從預定區域移除封裝材料，并使得集成電路封裝體中的電路因此暴露出來。

在本發明一實施例中，腐蝕溶液包含一種酸。

在本發明另一實施例中，加熱酸以增高溫度。

在本發明另一實施例中，酸包含硝酸。

在本發明另一實施例中，酸包含硫酸。

在本發明另一實施例中，電路包含一種鋁/金合金。

在本發明另一實施例中，封裝材料包含一種環氧樹脂。

在本發明另一實施例中，在無刻蝕掩膜的存在下移除封裝材料。

在本發明另一實施例中，在一監視器存在下移除封裝材料。

在本發明另一實施例中，使用一滴管以提供腐蝕溶液。

在本發明另一實施例中，滴管包含一橡皮頭以間歇地提供腐蝕溶液。

在本發明另一實施例中，集成電路封裝體置放在一可調整位置的操作臺上。

在本發明另一實施例中，移除封裝材料使得集成電路封裝體被部份地解封。

在本發明另一實施例中，還可以使用一清潔溶液潤洗集成電路封裝體。

在本發明另一實施例中，還可以在移除封裝材料前潤洗集成電路封裝體。

在本發明另一實施例中，還可以在移除封裝材料后潤洗集成電路封裝體。

在本發明另一實施例中，清潔溶液包含去離子水。

在本發明另一實施例中，清潔溶液包含丙酮。

在本發明另一實施例中，還可以處理電路。

在本發明另一實施例中，處理電路方法包含一電路編寫。

在本發明另一實施例中，使用一聚焦離子束以進行電路編寫。

附圖說明

本說明書含有附圖并于文中構成了本說明書的一部分，使閱者對本發明實施例有進一步的了解。所述些圖示描繪了本發明一些實施例并連同本文描述一起說明了其原理。在所述些圖示中：

圖1繪示出一種公知封裝體，以暴露出其中的目標集成電路的方法。

圖2繪示出另一種公知封裝體，以暴露出其中的目標集成電路的方法。

圖3至圖8繪示出本發明一種解封集成電路封裝體的方法。

須注意本說明書中的所有圖示皆為圖例性質。為了清楚與方便圖標說明之故，圖標中的各部件在尺寸與比例上可能會被夸大或縮小地呈現。圖中相同的參考符號一般而言會用來標示修改后或不同實施例中對應或類似的特征。

其中，附圖標記說明如下：

10?集成電路封裝體

11?有機封裝材料

12?集成電路

13?掩膜

20?腐蝕溶液

100?封裝體

101?電路組件

102?封裝材料

110?腐蝕性溶液