[發(fā)明專利]同時支持IP和STM采集的交換矩陣電路無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110324310.5 | 申請日: | 2011-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN103067177A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 彭維華 | 申請(專利權(quán))人: | 上海灣流儀器技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H04L12/02 | 分類號: | H04L12/02;H04L12/24 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 胡美強 |
| 地址: | 200030 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 同時 支持 ip stm 采集 交換 矩陣 電路 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域數(shù)據(jù)采集儀表中的電路,特別是涉及一種同時支持IP和STM采集的交換矩陣電路。
背景技術(shù)
數(shù)據(jù)采集是目前各大通信設(shè)備商解決和分析通信設(shè)備的問題的一種手段,通過采集通信設(shè)備的數(shù)據(jù)去發(fā)現(xiàn)問題的所在。隨著時代的進步,對數(shù)據(jù)傳輸速率要求越來越高,為此對電路的要求也隨之提高,對功能的要求也隨之提高。為此本專利可以同時支持IP和STM的傳輸。
在現(xiàn)有的數(shù)據(jù)采集電路設(shè)計中,可以實現(xiàn)對IP數(shù)據(jù)的采集。針對IP數(shù)據(jù)采集,通過電平匹配設(shè)計適合IP數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾娐罚瑸镮P數(shù)據(jù)采集儀表或者采集卡。同時針對STM數(shù)據(jù)傳輸,設(shè)計對應(yīng)的傳輸電路,稱為STM數(shù)據(jù)采集儀表。為通信設(shè)備商解決問題。
現(xiàn)有的方案存在以下缺陷:一、采用兩種數(shù)據(jù)碼流采集分為兩套儀表,資源利用率低,造成成本增加。二、一套儀表中采用兩個通道電路采集不同數(shù)據(jù),增加了接口和過多的電路,設(shè)計儀表空間大,資源利用率低,不便攜。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種同時支持IP和STM采集的交換矩陣電路,其實現(xiàn)能支持IP和STM兩種數(shù)據(jù)的傳輸,對采集任何一種數(shù)據(jù),只需要一臺儀表上同一個接口就可以實現(xiàn)。
本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的:一種同時支持IP和STM采集的交換矩陣電路,其特征在于,其包括光轉(zhuǎn)電模塊、第一交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片、第二交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片、主板集成網(wǎng)絡(luò)芯片、FPGA,第一交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片、第二交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片與光轉(zhuǎn)電模塊連接,主板集成網(wǎng)絡(luò)芯片與第一交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片、FPGA連接,F(xiàn)PGA與第二交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片連接,第一交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片、第二交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片控制同種電平和不同電平的轉(zhuǎn)換,使之能同時支持兩種數(shù)據(jù)的傳輸。
本發(fā)明的積極進步效果在于:一、由于采用交叉矩陣控制不同種的數(shù)據(jù)采集,相當(dāng)兩種采集系統(tǒng)合二為一,優(yōu)化了接口和后續(xù)處理數(shù)據(jù)的電路。空間上更加便攜。二、同一個接口可以采集不同的數(shù)據(jù)。提高生產(chǎn)效率,可以節(jié)省一套儀表、節(jié)省生產(chǎn)成本。三、本發(fā)明能提高儀表的利用率,各通信大公司也在改進生產(chǎn),提高資源利用,提高產(chǎn)能,申請此專利可以提高設(shè)備商解決問題的效率。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明的工作原理示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實施例,以詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
如圖1所示,本發(fā)明同時支持IP和STM采集的交換矩陣電路包括光轉(zhuǎn)電模塊、第一交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片、第二交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片、主板集成網(wǎng)絡(luò)芯片、FPGA(Field?Programmable?Gate?Array,現(xiàn)場可編程門陣列),第一交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片、第二交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片與光轉(zhuǎn)電模塊連接,主板集成網(wǎng)絡(luò)芯片與第一交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片、FPGA連接,F(xiàn)PGA與第二交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片連接,第一交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片、第二交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片控制同種電平和不同電平的轉(zhuǎn)換,使之能同時支持兩種數(shù)據(jù)的傳輸。本發(fā)明通過系統(tǒng)的控制采集IP或者STM的數(shù)據(jù)。光轉(zhuǎn)電模塊傳輸過來的信號RXF3電平為電平LVPECL,本發(fā)明所用的第一交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片、第二交叉矩陣電路轉(zhuǎn)換芯片都為SN65LVCP23型芯片,輸入端的電平也為LVCPECL電平。在高速速率傳輸中,本發(fā)明采用的交流耦合方式,電平LVPECL在交流耦合輸出到50Ω的終端負(fù)載時,要考慮電平LVPECL的輸出端加一直流偏置電阻。在信號通路上串接一個電阻,從而可以增大交流負(fù)載阻抗使之接近50Ω。
經(jīng)過交叉矩陣,信號分為IP或者STM接收。如圖2所示,IP數(shù)據(jù)傳輸:信號IP_RX1電平為LVCPECL,網(wǎng)口芯片電平為CML。設(shè)計到電平轉(zhuǎn)換的問題.LVCPECL轉(zhuǎn)換到CML電平轉(zhuǎn)換,下拉電阻和信號通路上串接一個電阻。STM數(shù)據(jù)傳輸:信號RXB3電平為LVCPECL,系統(tǒng)接口電平為LVDS。LVCPECL轉(zhuǎn)換到LVDS.需要加上電阻值為150歐的下拉電阻,和信號通路上串接一個電阻值為100歐的電阻。
雖然以上描述了本發(fā)明的具體實施方式,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,這些僅是舉例說明,在不背離本發(fā)明的原理和實質(zhì)的前提下,可以對這些實施方式做出多種變更或修改。因此,本發(fā)明的保護范圍由所附權(quán)利要求書限定。
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