[發(fā)明專利]ZrB2基材料的釬焊連接方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110323598.4 | 申請(qǐng)日： | 2011-10-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102430829A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林鐵松;何鵬;楊衛(wèi)岐 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | B23K1/19 | 分類號(hào)： | B23K1/19;B23K1/008;B23K35/34 |
| 代理公司： | 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 23109 | 代理人： | 金永煥 |
| 地址： | 150001 黑龍*** | 國(guó)省代碼： | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | zrb sub 基材 釬焊 連接 方法 | ||
1.ZrB2基材料的釬焊連接方法，其特征在于ZrB2基復(fù)合材料的釬焊連接方法是按以下步驟進(jìn)行：一、按質(zhì)量百分比稱取10wt.％～50wt.％的Ti粉和50wt.％～90wt.％的Ag-Cu共晶粉，放入球磨罐中，在Ar氣保護(hù)下，以300r/min～350r/min的轉(zhuǎn)速球磨1h～5h，得到復(fù)合釬料；二、將ZrB2基材料以及欲與其連接的連接件打磨后，用丙酮超聲清洗5min～10min，然后晾干待用；三、將步驟一得到的復(fù)合釬料與粘結(jié)劑按照體積比為1∶0.5～2進(jìn)行攪拌混合后，均勻涂在ZrB2基材料以及欲與其連接的連接件表面，即得待焊件；四、將步驟三中得到的待焊件，置于真空釬焊爐中，將真空釬焊爐抽真空至5×10-4～1×10-3Pa，然后將真空釬焊爐以15℃/min的速度升溫至750℃，并保溫5min，再以10℃/min的速度升溫至840℃～980℃，并保溫5min～20min，然后以5℃/min的速度降溫至400℃，最后待焊件隨爐冷卻，即完成ZrB2基材料的釬焊連接；其中，步驟二所述的ZrB2基材料為ZrB2基復(fù)合材料或ZrB2基陶瓷；步驟二中所述的連接件為ZrB2基復(fù)合材料、ZrB2基陶瓷或金屬材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ZrB2基材料的釬焊連接方法，其特征在于所述的金屬材料為鈦合金或鈮合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ZrB2基材料的釬焊連接方法，其特征在于步驟二中所述的打磨是指ZrB2基材料通過金剛石沙盤打磨，金屬材料是通過砂紙打磨的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的ZrB2基材料的釬焊連接方法，其特征在于步驟一中按質(zhì)量百分比稱取15wt.％～40wt.％的Ti粉和60wt.％～85wt.％的Ag-Cu共晶粉。
5.ZrB2基材料的釬焊連接方法，其特征在于ZrB2基陶瓷的釬焊連接方法是按以下步驟進(jìn)行：一、將Ti箔和Ag-Cu共晶箔以厚度比為0.21～112∶1疊層放置，即為釬料箔；二、將ZrB2基材料以及欲與其連接的連接件和步驟一制得的釬料箔打磨后，用丙酮超聲清洗5～10min，然后晾干，再將ZrB2基材料、釬料箔和連接件疊加，組成待焊件；三、將步驟二得到的待焊件，置于真空釬焊爐中，將真空釬焊爐抽真空至5×10-4～1×10-3Pa，然后將真空釬焊爐以15℃/min的速度升溫至750℃，并保溫5min，再以10℃/min的速度升溫至840℃～980℃，并保溫5～20min，然后以5℃/min的速度降溫至400℃，最后待焊件隨爐冷卻，即完成ZrB2基材料的釬焊連接；其中，步驟二所述的ZrB2基材料為ZrB2基陶瓷或ZrB2基復(fù)合材料；步驟二中所述的連接件為ZrB2基陶瓷、ZrB2基復(fù)合材料或金屬材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的ZrB2基材料的釬焊連接方法，其特征在于所述的金屬材料為鈦合金或鈮合金。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的ZrB2基材料的釬焊連接方法，其特征在于步驟二中所述的ZrB2基材料是通過金剛石沙盤打磨，金屬材料和釬料箔是采用砂紙打磨。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的ZrB2基材料的釬焊連接方法，其特征在于步驟三中所述的疊加是指當(dāng)ZrB2基材料與金屬材料疊加時(shí)，釬料箔中的Ti箔置于ZrB2基材料表面的一側(cè)，Ag-Cu共晶箔置于金屬材料連接件一側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求5、6、7或8所述的ZrB2基材料的釬焊連接方法，其特征在于步驟一中將Ti箔和Ag-Cu共晶箔以厚度比為0.70～1.00∶1疊層放置。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于哈爾濱工業(yè)大學(xué)，未經(jīng)哈爾濱工業(yè)大學(xué)許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110323598.4/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 一種h-BN/ZrB<sub>2</sub>可加工陶瓷的制備方法
- 一種溶解ZrB<sub>2</sub>陶瓷材料的方法
- 一種ZrB<sub>2</sub>/Cu復(fù)合材料的制備方法
- 一種ZrB2?SiC復(fù)合陶瓷的制備方法
- ZrB2?SiC陶瓷發(fā)熱體及超高溫加熱設(shè)備
- ZrB2?SiC層狀復(fù)合陶瓷及其制備方法
- 一種原位合成硼化鋯增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用
- 一種原位合成CNTs/ZrB<sub>2</sub>納米復(fù)合粉末及其制備方法
- 一種制備高損傷容限的面內(nèi)各向同性的硼化鋯基超高溫獨(dú)石結(jié)構(gòu)陶瓷的方法
- 一種層狀結(jié)構(gòu)Cf/ZrB<sub>2</sub>-SiC超高溫陶瓷基復(fù)合材料及其制備方法
- 一種Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-Yb<sub>2</sub>O<sub>3</sub>改性的La<sub>2</sub>Zr<sub>2</sub>O<sub>7</sub>-(Zr<sub>0.92</sub>Y<sub>0.08</sub>)O<sub>1.96</sub>復(fù)相熱障涂層材料
- 無鉛[(Na<sub>0.57</sub>K<sub>0.43</sub>)<sub>0.94</sub>Li<sub>0.06</sub>][(Nb<sub>0.94</sub>Sb<sub>0.06</sub>)<sub>0.95</sub>Ta<sub>0.05</sub>]O<sub>3</sub>納米管及其制備方法
- 磁性材料HN(C<sub>2</sub>H<sub>5</sub>)<sub>3</sub>·[Co<sub>4</sub>Na<sub>3</sub>(heb)<sub>6</sub>(N<sub>3</sub>)<sub>6</sub>]及合成方法
- 磁性材料[Co<sub>2</sub>Na<sub>2</sub>(hmb)<sub>4</sub>(N<sub>3</sub>)<sub>2</sub>(CH<sub>3</sub>CN)<sub>2</sub>]·(CH<sub>3</sub>CN)<sub>2</sub> 及合成方法
- 一種Bi<sub>0.90</sub>Er<sub>0.10</sub>Fe<sub>0.96</sub>Co<sub>0.02</sub>Mn<sub>0.02</sub>O<sub>3</sub>/Mn<sub>1-x</sub>Co<sub>x</sub>Fe<sub>2</sub>O<sub>4</sub> 復(fù)合膜及其制備方法
- Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-TeO<sub>2</sub>-SiO<sub>2</sub>-WO<sub>3</sub>系玻璃
- 熒光材料[Cu<sub>2</sub>Na<sub>2</sub>(mtyp)<sub>2</sub>(CH<sub>3</sub>COO)<sub>2</sub>(H<sub>2</sub>O)<sub>3</sub>]<sub>n</sub>及合成方法
- 一種(Y<sub>1</sub>-<sub>x</sub>Ln<sub>x</sub>)<sub>2</sub>(MoO<sub>4</sub>)<sub>3</sub>薄膜的直接制備方法
- 熒光材料(CH<sub>2</sub>NH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>ZnI<sub>4</sub>
- Li<sub>1.2</sub>Ni<sub>0.13</sub>Co<sub>0.13</sub>Mn<sub>0.54</sub>O<sub>2</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>復(fù)合材料的制備方法
