[發明專利]一種交流發光二極管裝置

無效

• 申請號: 201110323351.2
• 申請日: 2011-10-22
• 公開（公告）號: CN102340918A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 鄭樹文;范廣涵;張濤;李述體;宋晶晶;喻曉鵬
• 申請（專利權）人: 華南師范大學
• 主分類號: H05B37/02
• 分類號: H05B37/02
• 代理公司: 廣東世紀專利事務所 44216
• 代理人: 劉潤愚

1.一種交流發光二極管裝置，包括支架及散熱組件（1）、整流電路和LED芯片組，其特征在于所述整流電路由至少四個高壓LED芯片組連接組成橋式整流電路。

2.根據權利要求1所述交流發光二極管裝置，其特征在于上述橋式整流電路的至少一條支路上串聯連接有至少一個用于調節色溫的小功率LED芯片。

3.根據權利要求1所述交流發光二極管裝置，其特征在于上述LED芯片組為由串聯于上述整流電路的輸出端之間的至少一個高壓LED芯片組組成。

4.根據權利要求1所述交流發光二極管裝置，其特征在于上述LED芯片組為由串聯于上述整流電路的輸出端之間的至少一個高壓LED芯片組和至少一個用于調節色溫的小功率LED芯片連接組成。

5.根據權利要求1所述交流發光二極管裝置，其特征在于上述橋式整流電路的輸入端連接有限流電阻R。

6.根據權利要求2或4所述交流發光二極管裝置，其特征在于上述小功率LED芯片為發光波段在橙色和紅色之間的暖色LED芯片。

7.根據權利要求1所述交流發光二極管裝置，其特征在于上述支架及散熱組件（1）包括具有通孔（111）的支撐殼體（11）及設置在支撐殼體（11）的通孔（111）的一端的散熱底板（12）、另一端的熒光板（13），所述熒光板（13）的外側面上覆蓋有透鏡（14），上述LED芯片組和各高壓LED芯片組位于所述支撐殼體（11）的通孔（111）內且固定在散熱底板（12）上，所述散熱底板（12）與熒光板（13）之間填充有硅膠體（15），所述支撐殼體（11）的側面上設置有電源輸入端電極（16）。

8.根據權利要求7所述交流發光二極管裝置，其特征在于上述散熱底板（12）由導熱絕緣層（121）和散熱層（122）組成，所述散熱層（122）與外部空間相通且其一側面與導熱絕緣層（121）緊密貼合，上述LED芯片組和各高壓LED芯片組固定在所述導熱絕緣層（121）上。

9.根據權利要求8所述交流發光二極管裝置，其特征在于上述導熱絕緣層（121）上設置有電極層（2），上述LED芯片組和各高壓LED芯片組固定在所述電極層（2）上。