[發明專利]大功率LED散熱基座封裝結構

無效

• 申請號: 201110323349.5
• 申請日: 2011-10-22
• 公開（公告）號: CN102361060A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 劉小平;范廣涵;鄭樹文;張濤;姚光銳;張瀚翔
• 申請（專利權）人: 華南師范大學
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 廣東世紀專利事務所 44216
• 代理人: 劉潤愚

1.一種大功率LED散熱基座封裝結構，包括基座（1）、大功率LED芯片（2）和封裝組件（3），其特征在于所述基座（1）上設置有穿孔（11），所述穿孔（11）中設置有高導熱率絕緣散熱材料塊（4），所述大功率LED芯片（2）貼合在高導熱率絕緣散熱材料塊（4）上。

2.根據權利要求1所述大功率LED散熱基座封裝結構，其特征在于上述高導熱率絕緣散熱材料塊（4）由具有高導熱散熱性能的CVD金剛石膜或類金剛石膜或石墨膜制成。

3.根據權利要求1所述大功率LED散熱基座封裝結構，其特征在于上述高導熱率絕緣散熱材料塊（4）的一側面為拋光面，另一側面為未經拋光處理的生長面，上述大功率LED芯片（2）貼合在拋光面上。

4.根據權利要求1所述大功率LED散熱基座封裝結構，其特征在于上述高導熱率絕緣散熱材料塊（4）的厚度為0.1mm～1mm。

5.根據權利要求1所述大功率LED散熱基座封裝結構，其特征在于上述高導熱率絕緣散熱材料塊（4）的導熱率為400?W/m·K～2000?W/m·K。

6.根據權利要求1所述大功率LED散熱基座封裝結構，其特征在于上述高導熱率絕緣散熱材料塊（4）通過焊接的方式或導熱膠固定在上述穿孔（11）中。

7.根據權利要求1所述大功率LED散熱基座封裝結構，其特征在于上述大功率LED芯片（2）通過焊接的方式或導熱銀膠固定在上述高導熱率絕緣散熱材料塊（4）上。

8.根據權利要求1所述大功率LED散熱基座封裝結構，其特征在于上述穿孔（11）為呈階梯型的槽孔。

9.根據權利要求1所述大功率LED散熱基座封裝結構，其特征在于上述封裝組件（3）包括反光杯（31）、熒光材料（32）和柔性透鏡灌封膠體（33），所述反光杯（31）固定在上述基座（1）上或上述高導熱率絕緣散熱材料塊（4）上，上述大功率LED芯片（2）位于所述反光杯（31）的腔體內，所述熒光材料（32）覆蓋在上述大功率LED芯片（2）上，所述柔性透鏡灌封膠體（33）覆蓋在反光杯（31）的外側且與上述基座（1）緊密連接。

10.根據權利要求1所述大功率LED散熱基座封裝結構，其特征在于上述基座（1）上還設置有印刷電路板（5），所述印刷電路板（5）上設置有接線柱（6），上述大功率LED芯片（2）通過導線（7）與所述接線柱（6）電連接。