[發明專利]銅合金光譜標準樣品的制備方法有效
| 申請號: | 201110323059.0 | 申請日: | 2011-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN102368052A | 公開(公告)日: | 2012-03-07 |
| 發明(設計)人: | 趙振林;楊永剛;趙義;劉艷;楊桂平;李文軍;景衛軍;薛永慶;任妍利 | 申請(專利權)人: | 白銀有色集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N1/28 | 分類號: | G01N1/28;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/10;C22C1/03 |
| 代理公司: | 甘肅省知識產權事務中心 62100 | 代理人: | 張克勤 |
| 地址: | 730900 甘*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅合金 光譜 標準 樣品 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種銅合金光譜標準樣品的制備方法,用于對Qsi0.6-2銅合金中八個元素的分析和檢測。
背景技術
隨著我國經濟的高速發展,銅合金用途越來越廣泛,特別是鑄造硅青銅廣泛應用在造船、機械加工、鐵路交通等行業,同時產品競爭更加激烈,用戶對產品質量的要求越來越高,檢測手段不斷改進,先進的化學成分檢測儀器,光電直讀光譜等離子發射光譜儀的廣泛應用使得光譜分析用標準樣品的市場迅速擴大,目前市場上標準樣品無法滿足使用要求,為滿足市場的需求,開發研制Qsi0.6-2銅合金標準樣品,在GB/T5321-2001產品標準的基礎上,增加了(Zn、Al、Sn、)三個元素,以滿足市場需求。
發明內容
本發明的目的在于提供一種銅合金光譜標準樣品的制備方法。
本發明銅合金光譜標準樣品的制備方法,其特征在于它由下述步驟組成:
A、備料:用純金屬銅、Cu-Si、Cu-Ni、Cu-Mn、Cu-Fe、Cu-Zn、Cu-Al、純Pb、純Sn作為原料,按銅合金光譜標準樣品各元素含量進行配料,稱取相應重量的原料備料;
由于Si和Mn在熔化過程中易造渣損失,Ni、Fe高熔點難熔,Zn易揮發損失、Al具有放熱性,所以在備料時除Pb、Sn為純金屬外,其他均用銅基中間合金為加入原料。
在銅合金光譜標準樣品中各元素的重量含量為:Si?0.09~2.50%、Ni?0.40~4.70%、Fe?0.018~0.55%?、pb?0.004~0.17%?、Mn?0.03~1.20%、?Sn?0.008~0.60%、Al?0.004~0.10%、?Zn?0.04~1.60%。
B、熔煉:采用高頻爐,熔化溫度1130~1170℃,烘爐后,先加入銅、覆蓋劑,升溫,然后加入Cu-Si、Cu-Ni、Cu-Mn、Cu-Fe、Cu-Zn、中間合金,待熔化后進行攪拌、扒渣、測溫,再加入Cu-Al合金,最后加入純金屬Pb、Sn?,攪拌均勻;覆蓋劑為木炭。
合金Cu-Al具有放熱特性,須在溫度到達1130~1170℃時,方可放入爐中,以覆蓋劑蓋好然后充分攪拌,使鋁均勻溶解在銅液中。
熔鑄工藝特點是,吸收氣體性強,凝固范圍寬,因而鑄錠易產生氣孔和中心裂紋。用高頻爐熔化時,熔化溫度應保持1130~1170℃。為了減少金屬液相在高溫時對氣體的吸收,盡量縮短熔化時間并保護好在熔化過程中銅液表面產生的氧化膜,覆蓋劑厚度不能低于100mm。熔化完畢后,迅速清渣及清除氧化膜,攪拌均勻后,直接澆鑄于鐵模中。
取樣分析爐內原料全部熔化攪拌均勻后,用試樣勺在爐中舀樣,澆入試樣模中進行化學爐前分析,如果銅液中各元素比例不合適再進行微調。
C、鑄錠:澆注前使鐵模溫度保持在100℃-150℃,抬包注入鐵模中鑄成圓錠,澆注溫度為1170℃-1200℃;
D、均勻化處理和車皮:將圓錠進行均勻化處理、擠壓和車皮。
本發明制備的銅合金光譜標準樣品,在銅中還含有一定量的Si、Ni、Pb、Fe、Mn、Zn、Al、Sn、八種元素,可以滿足銅合金化學成分分析和控制的要求。
具體實施方式
??下面的實施例可以進一步說明本發明,但不以任何方式限制本發明。
在備料時,為保證產品質量,由于Si和Mn在熔化過程中易造渣損失,Ni、Fe高熔點難熔,采用了中間合金Cu-Si?、Cu-Mn、Cu-Fe、Cu-Ni,而對于Zn易揮發損失、Al具有放熱性,也采用了Cu-Zn、Cu-Al合金,在備料時除Pb、Sn為純金屬外,其他均用銅基中間合金為加入原料,便于這些元素分布均勻及減少金屬的損耗。
以下實施例以銅合金光譜標準樣品Qsi0.6-2為例,Qsi0.6-2(CuNi2Si)是銅基合金中硅青銅的一種,其化學成分(%)應符合以下規定:Ni?1.6~2.2、Si?0.4~0.8、?Fe≤0.1、Mn≤0.1、Pb≤0.02、其他雜質≤0.3、Cu為余量。
實施例1?
在銅合金光譜標準樣品中各元素的重量含量為:
Si??0.10±0.01%??Ni?4.5±0.2%??Fe?0.02±0.002%??Pb?0.005±0.001%?Mn?0.05±0.006%??Sn?0.50±0.03%??Al??0.040±0.01%???Zn?1.50±0.1%
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