[發明專利]電子裝置殼體及其制造方法在審
| 申請號： | 201110322923.5 | 申請日： | 2011-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN103068198A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 關辛午;黃潮聲;王仁博 | 申請（專利權）人： | 深圳富泰宏精密工業有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02 |
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| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 裝置 殼體 及其 制造 方法 | ||
1.一種電子裝置殼體，包括基體及設置于該基體上的圖案部，其特征在于：該基體上開設有凹槽，該圖案部為一玻璃件，其通過玻璃澆注的方法填充于該凹槽內。
2.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該凹槽的開口小于凹槽的底壁。
3.如權利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于：該基體于該凹槽的開口處朝該凹槽形成有凸緣，該圖案部包括底端及頂端，該底端的橫截面大于該頂端的橫截面，且該底端與該凸緣卡持。
4.如權利要求3所述的電子裝置殼體，其特征在于：該凹槽及該圖案部均為圓臺型。
5.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該基體由耐高溫的金屬材質制成。
6.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該圖案部的主要成分為硅酸鹽。
7.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該電子裝置殼體還包括保護膜，該保護膜通過物理氣相沉積的方法沉積于該基體的表面。
8.一種殼體的制造方法，包括以下步驟：
提供一基體，在該基體上蝕刻形成一凹槽；
提供一玻璃熱熔爐及玻璃基件，所述玻璃基件通過該玻璃熱熔爐熱熔融化后形成玻璃溶液，該玻璃溶液被注入該凹槽內冷卻凝固后形成一圖案部。
9.如權利要求8所述的殼體的制造方法，其特征在于：在該基體進行蝕刻前先對該基體的表面進行拋光處理。
10.如權利要求8所述的殼體的制造方法，其特征在于：該圖案部形成后，對該圖案部的表面進行研磨并進行離子交換強化處理，再對該基體進行拋光處理。
11.如權利要求10?所述的殼體的制造方法，其特征在于：該基體經拋光處理后，遮蔽該圖案部；提供一物理氣相沉積鍍膜機，將上述基體置入物理氣相沉積鍍膜機以在該基體的表面沉積一層保護膜。
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