[發明專利]硅片表面隱裂的檢測方法有效
| 申請號： | 201110322831.7 | 申請日： | 2011-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN102507440A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發明（設計）人： | 俞振明;高瑤;王欣;楊樂 | 申請（專利權）人： | 高佳太陽能股份有限公司 |
| 主分類號： | G01N19/08 | 分類號： | G01N19/08 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陳慧珍 |
| 地址： | 214174 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅片 表面 檢測 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅片表面隱裂的檢測方法，其特征在于，包括準備部分和操作部分；
所述準備部分：包括選用蒸汽發生裝置，在蒸汽發生裝置上設置細長的蒸汽噴出管，并設置可以用來調節蒸汽量的按鈕，在蒸汽噴出管的噴嘴處包扎若干層精細紗布，使得顆粒較大的水滴能被過濾掉，蒸汽穿透紗布；
所述操作部分：控制開關按鈕，同時手持蒸汽噴出管在待檢測的硅片組上方平行移動，使得蒸汽均勻噴灑在硅片表面，觀察硅片表面現象，然后將硅片翻轉，手持蒸汽噴出管在硅片組上方平行移動，觀察硅片表面現象。
2.根據權利要求1所述的硅片表面隱裂的檢測方法，其特征在于，所述蒸汽發生裝置為電加熱的蒸汽清潔機。
3.根據權利要求1所述的硅片表面隱裂的檢測方法，其特征在于，控制開關按鈕的時間為3～6秒。
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