[發(fā)明專利]多層陶瓷封裝印刷圖形性能檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110322816.2
• 申請日: 2011-10-21
• 公開（公告）號: CN102501591A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發(fā)明（設計）人: 畢大鵬;石鵬遠;張崤君;郭志偉;高嶺
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: B41F33/00
• 分類號: B41F33/00
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 米文智

1.一種多層陶瓷封裝印刷圖形性能檢測方法，其特征在于，其方法步驟如下：

（1）根據(jù)多層陶瓷封裝外殼產品印刷圖形的特點和測試要求設計一系列PCM圖形；

（2）建立PCM系統(tǒng)庫，所述PCM系統(tǒng)庫中包括PCM圖形庫、PCM測試程序庫和PCM測試數(shù)據(jù)庫；所述PCM圖形庫包括設計好的所有PCM圖形；所述PCM測試程序庫包括與所述每個PCM圖形相對應的測試程序；所述PCM測試數(shù)據(jù)庫包括對所述每個PCM圖形進行測試的數(shù)據(jù)；

（3）將PCM圖形與所述多層陶瓷封裝外殼產品印刷圖形一起印刷到生瓷片上；

（4）調用所述PCM測試程序庫中相應的測試程序對所述生瓷片上的PCM圖形進行測試，保存測試數(shù)據(jù)；?

（5）將所述測試數(shù)據(jù)與所述PCM測試數(shù)據(jù)庫中的設計數(shù)據(jù)進行比對，當測試數(shù)據(jù)與設計數(shù)據(jù)的誤差在允許范圍內時，所述產品印刷圖形合格，流入下道工序；當測試數(shù)據(jù)與設計數(shù)據(jù)的誤差超出允許范圍時，所述產品印刷圖形不合格，將其剔除，并對印刷工藝進行調整，并將不合格現(xiàn)象及印刷工藝調整方法記入異常反饋表格；

（6）定期對所述PCM測試數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析，采取措施對印刷工藝進行優(yōu)化。

2.根據(jù)權利要求1所述的多層陶瓷封裝印刷圖形性能檢測方法，其特征在于，所述測試程序包括印刷圖形精度測試模塊、印刷圖形厚度測試模塊以及印刷機狀態(tài)測試模塊。

3.根據(jù)權利要求2所述的多層陶瓷封裝印刷圖形性能檢測方法，其特征在于，所述印刷圖形精度測試模塊的具體測試方法如下：（1）按照生瓷片上沖制的定位孔孔位建立坐標系；

（2）調用PCM測試程序庫中的相應測試程序，采用精密測量儀對坐標系中的PCM圖形進行測試，得出每個PCM圖形的實際坐標值；

（3）將實際坐標值與PCM測試數(shù)據(jù)庫中的相應設計坐標值進行比對，當實際坐標值與設計坐標值的偏差在允許的范圍內時，印刷圖形的精度符合設計要求，產品合格，流入下道工序；否則，產品不合格，予以剔除，并將異常測試數(shù)據(jù)記入異常反饋表格，并及時對產品印刷工藝進行調整。

4.根據(jù)權利要求3所述的多層陶瓷封裝印刷圖形性能檢測方法，其特征在于，所述印刷圖形厚度測試模塊的具體測試方法如下：（1）按照等間距、等長設計PCM圖形為一個以上指定寬度的線條，所述PCM圖形線條的線寬覆蓋了印刷圖形線條的線寬；

（2）采用膜厚測量儀對PCM圖形的線寬進行測量，得出測量數(shù)據(jù)，當測量數(shù)據(jù)與測試數(shù)據(jù)庫中設計值的誤差在允許范圍內時，產品合格，流入下道工序；否則，產品不合格，將異常測試數(shù)據(jù)記入異常反饋表格，并及時對產品印刷工藝進行調整。

5.根據(jù)權利要求4所述的多層陶瓷封裝印刷圖形性能檢測方法，其特征在于，所述印刷機狀態(tài)測試模塊的具體測試方法如下：（1）將包含定位圖形，位置測試圖形和線寬測試圖形的PCM圖形與印刷圖形一起印刷到生瓷片上；所述其中定位圖形是用來與生瓷片上定位孔進行定位識別的圖形；所述位置測試圖形是用來測試印刷圖形與設計值位置偏差的圖形；線寬測試圖形是用來測試印刷圖形線條線寬與設計值偏差的圖形；

（2）將每個PCM圖形按一定的間距排布成陣列，調用相應的測試程序依次對每個PCM圖形進行測量；

（3）將測量坐標值與設計坐標值進行比對，當測量坐標值與設計坐標值的誤差在允許的范圍內時，印刷機狀態(tài)良好；否則，印刷機狀態(tài)出現(xiàn)偏差，及時對其進行調整。

6.根據(jù)權利要求5所述的多層陶瓷封裝印刷圖形性能檢測方法，其特征在于，所述精密測量儀的型號為QV-X40493N-C，所述膜厚測量儀的型號為VANTAGE50。