[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)、方法、及電子設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110322652.3
• 申請日: 2011-10-21
• 公開（公告）號: CN102364683A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 成英華;孫睿;王風(fēng)平;丁海幸
• 申請（專利權(quán)）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/12;H01L21/50
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及電子技術(shù)，尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)、方法、及電子設(shè) 備。

背景技術(shù)

電磁干擾是大多數(shù)電子設(shè)備和電路系統(tǒng)面臨的一個嚴(yán)峻的問題，由于電 磁干擾常中斷、阻礙、降低電子設(shè)備或電路系統(tǒng)的性能，因此需要有效的電 磁干擾屏蔽，確保電子設(shè)備或電路系統(tǒng)的效率和安全操作。

現(xiàn)有的封裝技術(shù)大多采用膜技術(shù)或者微細(xì)連接技術(shù)，如半導(dǎo)體封裝結(jié) 構(gòu)，將半導(dǎo)體芯片和基板中的導(dǎo)體部分連接以便引出接線引腳，并通過可塑 性絕緣介質(zhì)灌封固定，之后，使用導(dǎo)電涂層把封裝體包覆住，并通過同封裝 體的外露“地”連接，形成接地，構(gòu)成一個封裝體，該封裝體不僅具有屏蔽 的效果，還具有電路連接，物理支撐和保護(hù)等作用。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：現(xiàn) 有的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法只能形成一個全覆蓋的屏蔽，限制了封裝體內(nèi)部電 路的功能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)、方法、及電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有的 封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法只能形成一個全覆蓋的屏蔽，限制了封裝體內(nèi)部電路的 功能發(fā)揮的技術(shù)問題。

一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板21，所述基板21上布設(shè)有接地端27和至少兩個電路模塊；

屏蔽隔筋24，連接在所述基板21上，以分隔所述至少兩個電路模塊；

封裝絕緣體25，敷設(shè)于所述基板21上以包覆所述至少兩個電路模塊， 所述封裝絕緣體25低于所述屏蔽隔筋24；

導(dǎo)電涂層26，與所述接地端27連接，敷設(shè)于所述封裝絕緣體25上， 以包覆所述封裝絕緣體25和所述屏蔽隔筋24。

另一方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種封裝方法，包括：

將屏蔽隔筋連接在包括至少兩個電路模塊的基板上，以分隔所述至少兩 個電路模塊；

將封裝絕緣體敷設(shè)在所述基板上以包覆所述至少兩個電路模塊；

將導(dǎo)電涂層敷設(shè)在所述絕緣封裝體上，以包覆所述絕緣封裝體和所述屏 蔽隔筋，且將所述導(dǎo)電涂層與所述基板的接地端連接。

另一方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，包括上述封裝結(jié)構(gòu)。

由于采用了連接在基板上的屏蔽隔筋，將至少兩個電路模塊分隔開，再 敷設(shè)封裝絕緣體和導(dǎo)電涂層，并通過導(dǎo)電涂層將屏蔽隔筋接地的技術(shù)手段， 在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部形成多個隔離的屏蔽部分，從而形成多個屏蔽區(qū)，減少了封 裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部電路模塊之間的電磁干擾，同時，增加了封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部電路的功 能發(fā)揮。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí) 施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下 面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在 不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種半導(dǎo)體電路封裝結(jié)構(gòu)的正視截面示意圖；

圖2a為本發(fā)明實(shí)施例一提供的封裝結(jié)構(gòu)的俯視截面示意圖；

圖2b為本發(fā)明實(shí)施例一提供的封裝結(jié)構(gòu)的正視截面示意圖；

圖3a為本發(fā)明實(shí)施例二提供的封裝結(jié)構(gòu)的俯視截面示意圖；

圖3b為本發(fā)明實(shí)施例二提供的封裝結(jié)構(gòu)的正視截面示意圖；

圖3c為本發(fā)明實(shí)施例二提供的封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視截面示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例三提供的封裝方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明 實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然， 所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中 的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其 他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種半導(dǎo)體電路封裝結(jié)構(gòu)的正視截面示意圖，如圖1 所示，該封裝結(jié)構(gòu)包括：

基板11，該基板11布設(shè)有接地端15、半導(dǎo)體電路12和半導(dǎo)體電路16；

封裝絕緣體13，敷設(shè)于基板11上，用以包覆半導(dǎo)體電路12和半導(dǎo)體 電路16；