[發(fā)明專利]薄膜圖案的制作方法及基板結(jié)構(gòu)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110321939.4 | 申請(qǐng)日： | 2011-10-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103064248A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王伯賢;吳易駿;蔡忠仁;陳威晟 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 聯(lián)勝（中國）科技有限公司;勝華科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G03F7/00 | 分類號(hào)： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 523808 中國廣東省東莞松*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 薄膜 圖案 制作方法 板結(jié) | ||
1.一種薄膜圖案的制作方法，包括：
提供一第一介質(zhì)基材，該第一介質(zhì)基材上形成有一離型膜；
形成一薄膜于該離型膜上；
對(duì)該薄膜進(jìn)行光刻制作工藝，以形成一薄膜圖案；
提供一暫存基材以及一接合層；
以該接合層接合于該暫存基材與該薄膜圖案之間；
轉(zhuǎn)移該薄膜圖案及該離型膜至該暫存基材上；
提供一第二介質(zhì)基材以及一粘著層；
以該粘著層貼附于該離型膜與該第二介質(zhì)基材之間；以及
轉(zhuǎn)移該薄膜圖案與該離型膜至該第二介質(zhì)基材上。
2.如權(quán)利要求1所述的薄膜圖案的制作方法，其中該薄膜圖案包括單膜層結(jié)構(gòu)或多膜層結(jié)構(gòu)，該薄膜圖案具有至少一膜層，該至少一膜層包括金屬膜層、有機(jī)膜層、無機(jī)膜層或其組合。
3.如權(quán)利要求1所述的薄膜圖案的制作方法，其中該薄膜圖案由軟質(zhì)的該第一介質(zhì)基材轉(zhuǎn)移至硬質(zhì)的該暫存基材，再由硬質(zhì)的該暫存基材轉(zhuǎn)移至軟質(zhì)的該第二介質(zhì)基材。
4.如權(quán)利要求3所述的薄膜圖案的制作方法，其中當(dāng)軟質(zhì)的該第一介質(zhì)基材滾壓于硬質(zhì)的暫存基材之上時(shí)，該暫存基材上的該接合層與該薄膜圖案相互接合，且該薄膜圖案及該離型膜與該第一介質(zhì)基材分離并轉(zhuǎn)移至硬質(zhì)的該暫存基材上。
5.如權(quán)利要求4所述的薄膜圖案的制作方法，其中當(dāng)軟質(zhì)的該第二介質(zhì)基材滾壓于硬質(zhì)的該暫存基材之上時(shí)，該離型層上的該粘著層與第二介質(zhì)基材相互接合，且該薄膜圖案及該離型膜與暫存基材分離而轉(zhuǎn)移至該第二介質(zhì)基材上。
6.如權(quán)利要求1所述的薄膜圖案的制作方法，其中該薄膜圖案由硬質(zhì)的該第一介質(zhì)基材轉(zhuǎn)移至軟質(zhì)的該暫存基材，再由軟質(zhì)的該暫存基材轉(zhuǎn)移至硬質(zhì)的該第二介質(zhì)基材。
7.如權(quán)利要求6所述的薄膜圖案的制作方法，其中當(dāng)軟質(zhì)的該暫存基材滾壓于硬質(zhì)的該第一介質(zhì)基材之上時(shí)，該暫存基材上的該接合層與該薄膜圖案相互接合，且該薄膜圖案及該離型膜與該第一介質(zhì)基材分離而轉(zhuǎn)移至該暫存基材上。
8.如權(quán)利要求7所述的薄膜圖案的制作方法，其中當(dāng)軟質(zhì)的該暫存基材滾壓于硬質(zhì)的該第二介質(zhì)基材之上時(shí)，該離型層上的該粘著層與第二介質(zhì)基材相互接合，且該薄膜圖案及該離型膜與該暫存基材分離而轉(zhuǎn)移至該第二介質(zhì)基材上。
9.一種薄膜圖案的制作方法，包括：
提供一第一介質(zhì)基材，該第一介質(zhì)基材上形成有一離型膜；
形成一薄膜于該離型膜上；
對(duì)該薄膜進(jìn)行光刻制作工藝，以形成一薄膜圖案；
提供一第二介質(zhì)基材以及一粘著層；
以該粘著層貼附于該離型膜與該第二介質(zhì)基材之間；以及
轉(zhuǎn)移該薄膜圖案及該離型膜至該第二介質(zhì)基材上。
10.如權(quán)利要求9所述的薄膜圖案的制作方法，其中該薄膜圖案由軟質(zhì)的該第一介質(zhì)基材轉(zhuǎn)移至硬質(zhì)的該第二介質(zhì)基材，或由硬質(zhì)的該第一介質(zhì)基材轉(zhuǎn)移至軟質(zhì)的該第二介質(zhì)基材。
11.一種基板結(jié)構(gòu)，包括：
介質(zhì)基材，包括多個(gè)基板單元，且該些基板單元之間分別具有一挖孔區(qū)域；
薄膜圖案，配置于該些基板單元上；
離型膜，配置于該薄膜圖案與該些基板單元之間，且覆蓋各該挖孔區(qū)域；以及
粘著層，接合該離型膜與該些基板單元。
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