[發明專利]PCB板于CAM制作中淚滴的添加方法

有效

• 申請號: 201110321935.6
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN102510676A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 周蓮花;林江;韋立登;龔燕;劉崇敬
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)制作領域，尤其涉及一種PCB板于計算機輔助制造(Computer?Aided?Manufacturing，CAM)制作中淚滴的添加方法。

背景技術

PCB板表面處理前所進行的微蝕，容易使焊盤與導線之間的連接處而產生微斷路現象，因此PCB板于CAM制作時，通常需要在此連接處增加淚滴(Teardrop)來保證成品線路的電氣性能。

目前，PCB于CAM制作時，常采用的CAM軟件為Genesis?2000(由以色列的Frontline?PCB?Solutions公司開發)，但是，Genesis?2000軟件自帶的淚滴添加方法存在漏加淚滴或所添加淚滴不滿足國際電子工業聯接協會(IPC)標準要求的情況。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種PCB板于CAM制作中淚滴的添加方法，通過計算得出合適大小的添加淚滴，能夠有效保證成品線路的電氣性能。

為實現上述目的，本發明提供一種PCB板于CAM制作中淚滴的添加方法，包括如下步驟：

步驟1：自動識別線路設計在制作表面處理時因微蝕易產生開路風險的線路與焊盤的連接處；

步驟2：根據線路設計及對應的阻焊設計，對于阻焊設計為正常開窗情況，綜合考慮阻焊對位系統的能力及微蝕量，計算易產生開路風險的線路與焊盤的連接處所需添加淚滴的長度與寬度，使該連接處的線寬成品符合IPC標準的接收要求；

步驟3：根據線路設計的走線方向，確定所添加淚滴的角度；

步驟4：添加淚滴，檢測所添加的淚滴是否影響原稿設計的電氣性能；

步驟5：檢修所添加淚滴與旁邊線路的間距使其符合預定的間隔要求。

所述步驟1具體為：通過編寫程序，自動分析計算來識別線路的線寬是否滿足預定要求、線路是否與焊盤相連、以及與線路相連的焊盤是否有阻焊開窗，根據自動分析計算結果，得到所述易產生開路風險的線路與焊盤的連接處。

所述步驟2中，計算淚滴長度的公式為：L＝o+s+e+a，式中，L為所添加淚滴的長度，o為生產菲林阻焊開窗的單邊大小，s為阻焊對位系統的精度，e為外層線路的蝕刻量，a為安全余量；計算淚滴寬度的公式為：W＝e+u+m，式中，W為所添加淚滴的寬度，e為外層線路的蝕刻量，u為微蝕量，m為連接處線寬成品的最小值。

所述計算淚滴長度的公式中，a的取值為2mil-3mil。

所述計算淚滴寬度的公式中，m的取值為4mil。

所述易產生開路風險的線路與焊盤的連接處包括PCB板沉銀工藝中因“賈凡尼”效應所產生的過蝕部分及因電位差引起藥水咬蝕部分。

本發明的有益效果：本發明的PCB板于CAM制作中淚滴的添加方法，通過根據線路設計及對應的阻焊設計，對于阻焊設計為正常開窗情況，綜合考慮阻焊對位系統的能力及微蝕量，計算易產生開路風險的線路與焊盤的連接處所需添加淚滴的長度與寬度，以得到合適大小的淚滴，在成品表現中所添加淚滴的位置與初始設計無明顯的差異，使得該連接處的線寬成品符合IPC標準的接收要求，從而可保證成品線路的電氣性能。

為更進一步闡述本發明為實現預定目的所采取的技術手段及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，相信本發明的目的、特征與特點，應當可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其他有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本發明PCB板于CAM制作中淚滴的添加方法的流程示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明PCB板于CAM制作中淚滴的添加方法，包括如下步驟：

步驟1：自動識別線路設計在制作表面處理時因微蝕易產生開路風險的線路與焊盤的連接處；

步驟2：根據線路設計及對應的阻焊設計，對于阻焊設計為正常開窗情況，綜合考慮阻焊對位系統的能力及微蝕量，計算易產生開路風險的線路與焊盤的連接處所需添加淚滴的長度與寬度，使該連接處的線寬成品符合IPC標準的接收要求；

步驟3：根據線路設計的走線方向，確定所添加淚滴的角度，其中添加淚滴的長度方向與線路設計的直線方向一致；

步驟4：添加淚滴，檢測所添加的淚滴是否影響原稿設計的電氣性能；

步驟5：檢修所添加淚滴與旁邊線路的間距使其符合預定的間隔要求。