[發明專利]基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器

無效

• 申請號: 201110320519.4
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN103063357A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 張宗陽;王小平;劉勝
• 申請（專利權）人: 劉勝
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00;G01L9/00
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 李平

1.一種基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，包括：集成壓力芯片、陶瓷基座、接線柱、軟膠、蓋板和蓋帽，其特征在于所述集成壓力芯片粘接在陶瓷基座腔體內的相應位置，陶瓷基座上設有用于電氣連接的接線柱，接線柱與集成壓力芯片經引線鍵合連接，陶瓷基座腔體內的集成壓力芯片上部涂覆軟膠，陶瓷基座頂部分別設置有蓋板和蓋帽，蓋板上設有一個或數個通孔，蓋帽上設有一個或數個通孔。

2.根據權利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述陶瓷基座的外徑尺寸是19毫米，高度尺寸為5-10毫米。

3.根據權利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述陶瓷基座底部設置有與其一體連接的接線柱，接線柱為金屬接線柱。

4.根據權利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述陶瓷基座的腔體內設有用于粘接集成芯片的凹槽，凹槽為矩形或圓形。

5.根據權利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述蓋帽材質為尼龍橡膠或丁晴橡膠材料。

6.根據權利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述蓋板材質為金屬或陶瓷或玻纖環氧樹脂。

7.根據權利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述集成壓力芯片為集成了壓力測量與信號處理ASIC的集成芯片。

8.根據權利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述陶瓷基座腔體內的集成壓力芯片上部涂覆的軟膠與蓋板之間留有空腔。