[發明專利]一種內存條測試裝置及測試方法

無效

• 申請號: 201110320418.7
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN102339650A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 瞿世尊;時洵
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

技術領域

本發明提供一種內存條測試裝置及測試方法，特別是一種可對內存條進行全面測試的內存條測試裝置及測試方法。

背景技術

電腦使用越來越普遍，已經滲透到各行各業中，電腦配件質量好壞決定了電腦的品質和性能。尤其是內存條，它是連接CPU和其他設備的通道，起到緩沖和數據交換作用，對電腦和電子設備的穩定性和性能的影響至關重要。現在電子設備和電腦用的內存條一般滿足統一的國際標準接口，即所謂的DIMM內存條(Dual-Inline-Memory-Modules，即雙列直插式存儲模塊)，這些DIMM內存條根據尺寸和接口的不同有不同的分類，例如：SO-DIMM?200、DIMM?240等。

有了統一的標準接口，電腦廠家常常直接購買標準接口的不同廠家的內存條。而內存條生產廠家良莠不齊，質量有時候波動比較大。這主要表現在兩方面，一方面是內存條信號質量有差異，由于走線和PCB材料，以及內存顆粒芯片的不同，內存條顆粒芯片上的信號質量和時序可能差距很大，內存存在訪問出錯的風險，可能會導致CPU無法啟動；第二，主板的電器特性有差異，比如電源特性的差距，由于主板上提供的電源供電特性不完全一樣，而不同型號的存儲器顆粒對不同電源特性的供電適應能力不同，可能導致不同品牌的內存顆粒由于電源波動不能工作或者工作出錯，影響穩定性。這兩方面的原因，導致內存訪問可能存在風險。現有測試內存條的裝置，測試的時候無法調節各個關鍵參數，導致無法測試內存條訪問每種參數的時序余量大小，不能真實的模擬內存條工作環境，所以致使測試結果與實際應用效果有一些誤差。

發明內容

本發明要解決的主要技術問題是，提供一種內存條測試裝置及測試方法，能夠避免因不能真實模擬內存條工作環境導致的測試不全面，測試結果不夠準確的問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下：

一種內存條測試裝置，包括一個用以放置被測內存條的內存條接口，還包括：一個測試控制單元以及一個功能測試單元；所述功能測試單元與所述內存條接口相連；所述測試控制單元與所述功能測試單元相連；所述測試控制單元用于進行內存條測試參數的配置、構建測試模型，以及測試過程控制。

進一步地，所述功能測試單元包括電源拉偏測試模塊、內存壓力測試模塊、信號引出測試模塊之中的至少一種。

更進一步地，所述電源拉偏測試模塊包括可調電源、上電時序控制電路和開關元件，其中，所述可調電源和所述開關元件相連接，用于向所述開關元件提供電源；所述上電時序控制電路用于輸出開關信號給所述開關元件，所述開關信號根據設定的上電時序生成，用于控制所述開關元件的開通；所述可調電源通過所述開關元件輸出拉偏電源，所述拉偏電源用于實現對需要拉偏電源的拉偏。

更進一步地，所述內存壓力測試模塊通過可編程地修改讀寫密度、讀寫頻度、讀寫次數、訪問特定地址和數據對內存條進行性能測試和訪問時序余量測試。

更進一步地，所述信號引出測試模塊通過利用信號測試點對所需測試參數進行引出，并通過測試儀器對內存條接口上關鍵的信號和所有電源的情況進行測試，以及測試內存條是否符合接口規范和檢測故障。

一種內存條測試方法，其特征在于，包括以下步驟：

在內存條接口上安裝被測內存條，并上電；

測試控制單元生成測試控制信息并將其傳送到功能測試單元；

功能測試單元根據所述測試控制信息對內存條進行功能測試；

測試控制單元判斷被測內存條測試結果，并輸出測試報告。

進一步地，測試控制單元設置測試參數，并通過編程構建測試模型，生成測試控制信息，并將所述測試控制信息傳送到功能測試單元。

更進一步地，所述測試控制單元生成測試控制信息包括：電源拉偏測試信息、內存壓力測試信息、信號引出測試信息3種測試信息中的至少一種；所述功能測試單元根據所述測試控制信息分別調用測試種類對應的電源拉偏測試模塊、內存壓力測試模塊或信號引出測試模塊對內存條進行功能測試。

更進一步地，所述測試控制單元對電源拉偏測試模塊配置的電源拉偏測試信息包括：電壓波動參數與電壓拉偏參數，所述電源拉偏測試模塊的功能測試為利用所述電源拉偏測試信息對被測內存條進行電壓穩定性測試。

更進一步地，所述測試控制單元對內存壓力測試模塊配置的內存壓力測試信息包括：讀寫性能參數與關鍵時序參數，所述內存壓力測試模塊的功能測試為利用內存壓力測試信息對被測內存條進行訪問時序余量測試。