[發明專利]具長短金手指的電路板制作工藝

無效

• 申請號: 201110320336.2
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN102510680A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 徐學軍
• 申請（專利權）人: 深圳市五株電路板有限公司;東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具長短金手指的電路板制作工藝，其包括如下步驟：

提供一基板；

在該基板表面設置多個金手指圖形；

在該基板表面設置具尖端結構的鍍金引線，該鍍金引線的尖端結構與該金手指圖形對應電連接；

對該金手指圖形鍍金處理形成金手指；

撕拉去除該鍍金引線，使得該鍍金引線的尖端結構與該金手指相互分離。

2.根據權利要求1所述的具長短金手指的電路板制作工藝，其特征在于：該多個金手指長短不一。

3.根據權利要求1所述的具長短金手指的電路板制作工藝，其特征在于：該基板包括金手指焊接區，該多個金手指對應設置在該金手指焊接區內。

4.根據權利要求4所述的具長短金手指的電路板制作工藝，其特征在于：該金手指圖形及該鍍金引線通過電鍍的方式形成在該基板表面，該金手指通過濕膜工藝或者干膜工藝形成在該金手指焊接區。

5.根據權利要求1所述的具長短金手指的電路板制作工藝，其特征在于：該鍍金引線一端連接至該金手指的端部，其另一段牽引至該邊框。

6.根據權利要求5所述的具長短金手指的電路板制作工藝，其特征在于：該鍍金引線包括位于端部的第一尖端結構，其中該第一尖端結構電連接至該金手指端部。

7.根據權利要求6所述的具長短金手指的電路板制作工藝，其特征在于：該鍍金引線還包括位于端部的第二尖端結構，該第二尖端結構牽引至該基板的邊框，并延伸出該基板。

8.根據權利要求7所述的具長短金手指的電路板制作工藝，其特征在于：還包括一設于基板外側的測試電路，該第二尖端結構與該測試電路對應電連接。

9.根據權利要求8所述的具長短金手指的電路板制作工藝，其特征在于：還包括提供一切割裝置，其切斷該第二尖端結構與該測試電路之間的連接。

10.根據權利要求9所述的具長短金手指的電路板制作工藝，其特征在于：當撕拉去除該鍍金引線時，施加外力自該第二尖端結構一側手動拉撕，使得該鍍金引線自該基板表面剝落分離，并在第一尖端結構與該金手指連接處斷裂。