[發明專利]電子裝置與溫度調節方法

無效

• 申請號: 201110319932.9
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN103034307A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 廖偉成;張孝凡;林宏明;謝錚玟
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G05D23/19
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 史新宏

技術領域

本發明涉及電子技術及其應用，特別是涉及電子裝置與溫度調節方法。

背景技術

近年來隨著計算機科技的突飛猛進，使得計算機的運作速度不斷地提高。為了預防計算機主機內部的電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效，所以提供足夠的散熱效能至計算機內部的電子元件將變得非常重要。

舉例而言，中央處理單元在高速運作之下會產生大量的熱，而當中央處理單元本身的溫度超出其正常的工作溫度范圍時，極有可能會發生運算錯誤，或是暫時性地失效，如此將導致計算機主機當機。此外，當中央處理單元的本身的溫度遠遠超過其正常的工作溫度范圍時，甚至極有可能損壞中央處理單元內部的電晶體，因而導致中央處理單元永久性失效。

現有的計算機主機通常藉由散熱模塊來對主機板上的中央處理單元進行散熱。散熱模塊主要構成元件為風扇、熱管、鰭片。而熱管會因為方向性而造成性能衰減的問題，這樣的情況在使用方向會有所變化的可移動或是可手持的裝置會更為明顯，例如：筆記型計算機、平板計算機、智能型手機等。

因此必須提出一種機制來解決導熱性能衰減的問題。

發明內容

因此，本發明的目的是在提供一種電子裝置與溫度調節方法，以解決導熱性能衰減的問題。

因此，本發明的一態樣是在提供一種電子裝置。此電子裝置包含系統本體、熱管模塊、風扇模塊、方位感測器、溫度感測器以及控制模塊。系統本體包含電子元件。熱管模塊連接于電子元件。風扇模塊設置于系統本體中。方位感測器用以檢測系統本體的方位，并依據系統本體的方位而輸出方位感測訊號。溫度感測器用以檢測熱管模塊的溫度，并依據其溫度輸出一溫度感測訊號。控制模塊用以依據方位感測訊號或溫度感測訊號而控制風扇模塊的轉動。

依據本發明一實施例，其中系統本體包含機殼，機殼具有第一通風口與第二通風口，分別在機殼鄰接的二側上，當第一通風口高于第二通風口時，控制模塊依據方位感測訊號以控制風扇模塊順著第一方向轉動，使第二通風口入風并從第一通風口出風。反之，當第二通風口高于第一通風口時，控制模塊依據方位感測訊號以控制風扇模塊順著相反于第一方向的第二方向轉動，使第一通風口入風并從第二通風口出風。

依據本發明另一實施例，其中系統本體包含機殼，機殼的相對二側具有第一通風口與第二通風口，熱管模塊包含分別從電子元件的二側延伸而出的第一熱管與第二熱管，并分別延伸至第一通風口與第二通風口，風扇模塊包含分別鄰近于第一通風口與第二通風口的第一風扇與第二風扇，當機殼轉動使第一通風口高于第二通風口時，控制模塊依據方位感測訊號控制第一風扇的轉速與第二風扇的轉速，使得第一風扇的轉速高于第二風扇的轉速。

依據本發明又一實施例，其中系統本體包含機殼，機殼的相對二側具有第一通風口與第二通風口，熱管模塊包含分別從電子元件的二側延伸而出的第一熱管與第二熱管，并分別延伸至第一通風口與第二通風口，風扇模塊包含分別鄰近于第一通風口與第二通風口的第一風扇與第二風扇，當第一通風口高于第二通風口時，溫度感測器測出第一熱管溫度超出溫度標準而輸出溫度感測訊號，控制模塊依據溫度感測訊號控制第一風扇的轉速與第二風扇的轉速，使第一風扇的轉速高于第二風扇的轉速。

依據本發明再一實施例，其中系統本體還包含彼此樞接的面板與基座，基座相鄰的兩側具有二通風口皆鄰近風扇模塊，風扇模塊轉動，使二通風口中一個入風并從另一個出風。反之，當面板遠離基座或靠近基座時，控制模塊依據方位感測訊號改變風扇模塊的轉向，進而改變該二通風口入風及出風的方向。

本發明的又一態樣是在提供一種溫度調節方法，適用于電子裝置，電子裝置包含系統本體、連接于系統本體的熱管模塊以及設置于系統本體中的風扇模塊，此溫度調節方法包含：檢測系統本體的方位，并依據系統本體的方位以產生方位感測訊號，檢測熱管模塊的溫度，并根據熱管模塊的溫度以產生溫度感測訊號，以及，依據方位感測訊號或溫度感測訊號控制風扇模塊的轉動。

依據本發明一實施例，其中依據方位感測訊號控制風扇模塊的轉動的步驟包含：當系統本體的第一通風口高于系統本體的第二通風口時，依據方位感測訊號以控制風扇模塊順著第一方向轉動，使第二通風口入風并從第一通風口出風。反之，當第二通風口高于第一通風口時，依據方位感測訊號以控制風扇模塊順著相反于第一方向的第二方向轉動，使第一通風口入風并從第二通風口出風。