[發明專利]熱交換器

有效

• 申請號: 201110319294.0
• 申請日: 2011-10-18
• 公開（公告）號: CN102573407A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 布魯諾·阿戈斯蒂尼;馬泰奧·法布里
• 申請（專利權）人: ABB研究有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 寇英杰;田軍鋒

1.一種熱交換器(1；1′)，包括：

至少第一組通道(2)和第二組通道(3)，所述第一組通道(2)和第二組通道(3)布置成在所述熱交換器(1；1′)的第一端與第二端之間提供流體路徑，

連接部分(5、6)，所述連接部分(5、6)布置在所述熱交換器(1；1′)的所述第一端處和所述第二端處，

第一傳熱元件(7；7′)，所述第一傳熱元件(7；7′)布置在所述第一端附近，用于將熱負荷傳遞到所述至少第一組通道(2)和第二組通道(3)中的流體，以及

第二傳熱元件(8)，所述第二傳熱元件(8)布置在所述第二端附近，用于傳遞來自所述至少第一組通道(2)和第二組通道(3)中的所述流體的熱負荷，其特征在于：

所述至少第一組通道(2)和第二組通道(3)的通道(9)具有毛細管尺寸，

布置在所述熱交換器(1；1′)的所述第一端處的所述連接部分(5)包括第一流體分配元件(11)，所述第一流體分配元件(11)布置成將流體從所述第一組通道(2)中的一個或更多個預定通道(9)引導到所述第二組通道(3)中的一個或更多個預定通道(9)內，

布置在所述熱交換器(1；1′)的所述第二端處的所述連接部分(6)包括第二流體分配元件(21)，所述第二流體分配元件(21)布置成將流體從所述第一組通道(2)中的一個或更多個通道(9)引導到所述第一組通道(2)中的一個或更多個通道(9)內，

所述第一傳熱元件(7；7′)布置成將所述熱負荷傳遞到所述至少第一和第二組通道(2、3)的所有通道(9)中的流體，以及

所述第二傳熱元件(8)布置成將所述熱負荷傳遞離開所述至少第一和第二組通道(2、3)的所有通道(9)中的所述流體。

2.根據權利要求1所述的熱交換器，其特征在于：所述第一組通道(2)和所述第二組通道(3)分別包括被各自的管(10)的內壁分開的通道。

3.根據權利要求1所述的熱交換器，其特征在于：所述第一流體分配元件(11)包括通道(19)，所述通道(19)在位于所述熱交換器的一側上的最外面的一組通道中的一個或更多個預定通道與位于所述熱交換器的相對側上的最外面的一組通道(2)中的一個或更多個預定通道之間提供流體路徑。

4.根據權利要求1所述的熱交換器，其特征在于：所述第一和第二流體分配元件(11、21)中的至少一個包括彼此上下布置的多個板(12-16；22、23)，并且所述板中的一些板包括用于在所述至少第一和第二組通道(2、3)中的通道(9)之間提供流體路徑的開口(17、19；24)。

5.根據權利要求1所述的熱交換器，其特征在于：所述第一傳熱元件(7)包括用于容納電子部件的第一表面(26)和具有凹槽的第二表面(25)，所述凹槽用于接觸所述通道(9)的壁，以將由所述電子部件產生的熱傳遞到所述通道(9)中的所述流體。

6.根據權利要求1所述的熱交換器，其特征在于：所述第一傳熱元件(7′)包括在所述通道(9)的壁之間延伸的翅片，以將熱從所述第一傳熱元件(7′)的周圍環境傳遞到所述通道(9)中的所述流體。

7.根據權利要求1所述的熱交換器，其特征在于：所述第二傳熱元件(8)包括在所述通道(9)的壁之間延伸的翅片，以經由所述翅片將熱從所述通道(9)中的所述流體傳遞到周圍環境。