[發(fā)明專利]襯底處理裝置、襯底處理裝置的溫度控制方法及襯底處理裝置的加熱方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110319007.6 | 申請日: | 2011-10-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102456596A | 公開(公告)日: | 2012-05-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杉浦忍;上野正昭;田中和夫;杉下雅士;山口英人;白子賢治 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社日立國際電氣 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;G05D23/22 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 陳偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 處理 裝置 溫度 控制 方法 加熱 | ||
1.一種襯底處理裝置,其特征在于,
具有:
加熱機(jī)構(gòu),其對(duì)收容襯底的處理室進(jìn)行加熱;
第一溫度檢測機(jī)構(gòu),其利用第一熱電偶對(duì)所述襯底附近的溫度進(jìn)行檢測;
第二溫度檢測機(jī)構(gòu),其利用第二熱電偶對(duì)所述加熱機(jī)構(gòu)附近的溫度進(jìn)行檢測;
控制機(jī)構(gòu),其根據(jù)由所述第一溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度及由所述第二溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度對(duì)所述加熱機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制;
控制切換機(jī)構(gòu),其根據(jù)由所述第一溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度及由所述第二溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度對(duì)所述控制機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制,從而使所述控制機(jī)構(gòu)對(duì)第一控制模式和第二控制模式進(jìn)行切換,
所述第一熱電偶的耐熱性比所述第二熱電偶的耐熱性大,所述第二熱電偶的溫度檢測性能比所述第一熱電偶的溫度檢測性能高。
2.一種襯底處理裝置的溫度控制方法,其特征在于,具有以下步驟:
通過加熱機(jī)構(gòu)對(duì)收容襯底的處理室進(jìn)行加熱的步驟;
通過利用第一熱電偶的第一溫度檢測機(jī)構(gòu)對(duì)所述襯底附近的溫度進(jìn)行檢測的步驟;
通過利用第二熱電偶的第二溫度檢測機(jī)構(gòu)對(duì)所述加熱機(jī)構(gòu)附近的溫度進(jìn)行檢測的步驟;
依據(jù)由所述第一溫度檢測機(jī)構(gòu)或所述第二溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度,對(duì)第一控制模式和第二控制模式進(jìn)行切換的步驟,其中,所述第一控制模式根據(jù)由所述第一溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度及由所述第二溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度對(duì)所述加熱機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制;所述第二控制模式根據(jù)由所述第二溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度對(duì)所述加熱機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制,
所述第一熱電偶的耐熱性比所述第二熱電偶的耐熱性大,所述第二熱電偶的溫度檢測性能比所述第一熱電偶的溫度檢測性能高。
3.一種襯底處理裝置,其特征在于,
具有:
加熱機(jī)構(gòu),其對(duì)收容襯底的處理室進(jìn)行加熱;
第一溫度檢測機(jī)構(gòu),其使用第一放射溫度計(jì)對(duì)通過所述加熱機(jī)構(gòu)被加熱的溫度進(jìn)行檢測;
第二溫度檢測機(jī)構(gòu),其使用第二放射溫度計(jì)對(duì)通過所述加熱機(jī)構(gòu)被加熱的溫度進(jìn)行檢測,其中,所述第二放射溫度計(jì),將比由第一放射溫度計(jì)測定的溫度的范圍的上限高的溫度作為所測定的溫度的范圍的上限,并且,將比由第一放射溫度計(jì)測定的溫度的范圍的下限高的溫度作為所測定的溫度的范圍的下限;
控制機(jī)構(gòu),其根據(jù)由所述第一溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度及由所述第二溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度對(duì)所述加熱機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制;
控制切換機(jī)構(gòu),其根據(jù)由所述第一溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度及由所述第二溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度對(duì)所述控制機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制,從而使所述控制機(jī)構(gòu)切換第一控制模式和第二控制模式,或者,根據(jù)由所述第一溫度檢測機(jī)構(gòu)或所述第二溫度檢測機(jī)構(gòu)檢測的溫度和預(yù)先設(shè)定的閾值,對(duì)所述控制機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制,從而使所述控制機(jī)構(gòu)切換第一控制模式和第二控制模式。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





