[發明專利]耦合劑加熱器及超聲設備有效
| 申請號: | 201110318807.6 | 申請日: | 2011-10-19 | 
| 公開(公告)號: | CN103054608A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 | 
| 發明(設計)人: | 王志森;黃力鋒;陳志武 | 申請(專利權)人: | 深圳邁瑞生物醫療電子股份有限公司 | 
| 主分類號: | A61B8/00 | 分類號: | A61B8/00 | 
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 | 
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼: | 廣東;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耦合 加熱器 超聲 設備 | ||
1.一種耦合劑加熱器,其特征在于,包括加熱部件和收容所述加熱部件的外殼,所述加熱部件包括容置耦合劑的傳熱部件和覆蓋在所述傳熱部件上的加熱膜,所述外殼設有與超聲設備連接的連接配合結構。
2.根據權利要求1所述的耦合劑加熱器,其特征在于,所述加熱部件還包括與所述加熱膜連接的導電體,所述加熱膜通過高溫硫化的方式固化覆蓋在所述傳熱部件的外側。
3.根據權利要求2所述的耦合劑加熱器,其特征在于,所述加熱膜設有一缺口,所述加熱部件設有凹位和位于所述凹位兩側的凹槽,所述凹位與所述缺口相對應,所述導電體連接在所述加熱膜一端所述缺口相應的兩邊上,所述凹槽用于容納所述導電體與所述加熱膜連接后產生的凸起。
4.根據權利要求1所述的耦合劑加熱器,其特征在于,所述傳熱部件為筒形,包括:
底座;
筒壁,沿所述底座四周延伸與所述底座圍成容置耦合劑的容置腔,所述加熱膜完全覆蓋在所述筒壁外側。
5.根據權利要求4所述的耦合劑加熱器,其特征在于,所述外殼包括前蓋、后蓋,所述前蓋、后蓋配合形成一收容所述加熱部件的空腔。
6.根據權利要求5所述的耦合劑加熱器,其特征在于,所述外殼還包括漏液收集件,所述漏液收集件位于所述外殼的底部并包括底蓋和固定在所述底蓋上的收集容器,所述傳熱部件的所述底座中部設有通孔,所述收集容器的開口正對所述通孔。
7.根據權利要求6所述的耦合劑加熱器,其特征在于,所述漏液收集件通過設于所述底蓋上的硬卡扣和彈性卡扣固定于所述外殼底部。
8.根據權利要求5所述的耦合劑加熱器,其特征在于,所述后蓋包括蓋壁,所述蓋壁設有向內凹陷的槽位。
9.根據權利要求8所述的耦合劑加熱器,其特征在于,所述蓋壁設有向外凸起的護塊,所述外殼還包括鎖扣,所述鎖扣通過螺釘固定在所述護塊內側并通過所述護塊與所述蓋壁之間的縫隙穿出與所述蓋壁之間形成掛鉤。
10.根據權利要求4所述的耦合劑加熱器,其特征在于,所述傳熱部件還包括設于與所述底座在所述筒壁相對一端向外凸出并呈環狀的凸環,所述外殼還包括蓋環,所述蓋環扣在所述外殼的開口,且所述蓋環與所述傳熱部件相對的一端小于所述凸環的內徑。
11.一種超聲設備,其特征在于,包括權利要求1-10中任意一項所述的耦合劑加熱器及控制面板,所述控制面板設有與連接配合結構配合的殼體壁與連及為所述加熱膜供電的電源插座。
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