[發(fā)明專利]接合裝置及接合方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110317856.8
• 申請日: 2011-10-18
• 公開（公告）號(hào): CN102456590A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秋山直樹;杉山雅彥;中村充一
• 申請（專利權(quán)）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/603
• 分類號(hào): H01L21/603
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種接合裝置，該接合裝置用于將具有金屬的接合部的基板彼此接合，其特征在于，該接合裝置具有熱處理單元和接合單元，

該熱處理單元包括：

第一熱處理板，其用于載置疊合基板并對該疊合基板進(jìn)行熱處理，該疊合基板是使上述接合部抵接而使基板疊合而成的；

第一減壓機(jī)構(gòu)，其用于將該熱處理單元的內(nèi)部的氣氛減壓至規(guī)定的真空度，

該接合單元包括：

第二熱處理板，其用于載置在上述熱處理單元中被處理后的疊合基板并對該疊合基板進(jìn)行熱處理；

加壓機(jī)構(gòu)，其用于向該第二熱處理板側(cè)按壓上述第二熱處理板之上的疊合基板；

第二減壓機(jī)構(gòu)，其用于將該接合單元的內(nèi)部的氣氛減壓至規(guī)定的真空度，

上述熱處理單元?dú)饷艿嘏c上述接合單元連接，

上述第一熱處理板包括用于冷卻上述第一熱處理板之上的疊合基板的冷卻機(jī)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的接合裝置，其中，

上述熱處理單元具有多個(gè)輸送機(jī)構(gòu)，該多個(gè)輸送機(jī)構(gòu)用于在該熱處理單元和上述接合單元之間輸送疊合基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所記載的接合裝置，其中，

上述接合單元具有用于冷卻上述第二熱處理板之上的疊合基板的冷卻機(jī)構(gòu)。

4.一種接合方法，該接合方法用于將具有金屬的接合部的基板彼此接合，其特征在于，包括下述工序：

在熱處理單元中，將疊合基板載置于第一熱處理板且將該疊合基板加熱至第一溫度，該疊合基板是使上述接合部抵接而使基板疊合而成的；

之后，在將內(nèi)部的氣氛減壓至規(guī)定的真空度的接合單元中，將上述疊合基板載置于第二熱處理板，一邊將該疊合基板維持在比上述第一溫度高的第二溫度，一邊向上述第二熱處理板側(cè)按壓上述疊合基板而使該疊合基板接合；

將載置于上述第二熱處理板的接合后的疊合基板冷卻至上述第一溫度；

之后，在上述熱處理單元中，將上述疊合基板載置于第一熱處理板且將該疊合基板冷卻至比上述第一溫度低的第三溫度，

在上述接合單元中對一個(gè)疊合基板進(jìn)行接合的期間內(nèi)，在上述熱處理單元中進(jìn)行將另一個(gè)疊合基板加熱至上述第一溫度的工序或者將另一個(gè)疊合基板冷卻至上述第三溫度的工序中的至少任一個(gè)工序。