[發明專利]FPD組件的裝配裝置

無效

• 申請號: 201110317837.5
• 申請日: 2011-10-18
• 公開（公告）號: CN102455530A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 山田剛;石澤泰明;斧城淳
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;H05K3/32;H01L51/56;G09F9/313
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種用于在平板顯示器(FPD：Flat?Panel?Display)的顯示基板上安裝電子部件(搭載部件)的FPD組件的裝配裝置。

背景技術

作為FPD，存在例如液晶顯示器、有機EL(Electro-Luminescence，電致發光)顯示器、等離子顯示器等。在該FPD的顯示基板的周緣部上進行驅動IC的搭載、COF(Chip?On?Film，以軟性線路板作封裝芯片載體將芯片與軟性線路板電路接合連接而成的組件)、FP?C(Flexible?Printed?Circuit，軟性線路板)等的TAB(Tape?Automated?Bonding，卷帶式晶粒自動貼合技術，即各向異性導電膠連接方式)連接。此外，在顯示基板的周邊安裝有例如P?CB(Printed?Circuit?Board，印刷電路板)等外圍基板。其結果，裝配出FPD組件。

FPD組件的裝配裝置是如下生產線裝置：通過依次進行多個處理作業工序，在FPD的顯示基板的周緣部及周邊安裝驅動IC、COF及PCB等搭載構件，由此裝配FPD組件。

在這里，在本發明中稱作搭載構件的電子部件根據其詳細形狀、構件的厚度的差異等，或被稱作TCP(Tape?Carrier?Package，輸送膠帶封裝體)、或被稱作COF(Chip?On?Film)。這些TCP、COF是在具有鏈輪孔的縱長的聚酰亞胺膜上實施配線而成的FPC(Flexible?Printed?Circuit)上搭載IC芯片、并進行剪切而構成的，在安裝上沒有差異。此外，根據面板的設計也有時僅安裝沒有IC芯片的FPC。在FPD的安裝裝配工序中，由于這些部件沒有實質上的差異，因此在本發明中稱為搭載構件。

作為FPD組件的裝配裝置的處理工序的一個例子，包括：(1)清掃顯示基板端部的搭載構件粘貼部的端子清潔工序；(2)在清掃后的顯示基板端部粘貼各向異性導電膜(ACF：Anisotropic?Conductive?Film)的ACF工序。此外，還包括：(3)將搭載構件定位在顯示基板上的粘貼有ACF的位置并進行搭載的搭載工序；(4)對搭載構件進行加熱壓接而利用ACF進行固定的壓接工序。而且，還包括：(5)在搭載構件的與顯示基板側相反的一側粘貼并搭載預先粘貼有ACF的PCB基板的PCB工序。其中，PCB工序包括多個工序。

ACF只要預先粘貼于要進行接合的構件中的任意一個構件即可。即，在上述ACF工序的其他例子中，預先將ACF粘貼于搭載構件。此外，在FPD組件的裝配裝置中根據要處理的基板的邊數、搭載構件的數量、各處理裝置的數量等而需要用于旋轉基板的處理裝置等。

經過這一系列的工序，對顯示基板上的電極和設置于搭載構件的電極之間進行熱壓接，從而借助ACF內部的導電性顆粒使兩電極電連接。另外，在壓接工序結束時，ACF基材樹脂硬化，因此在兩電極電連接的同時，顯示基板和搭載構件也機械連接。

在壓接工序中使用的壓接裝置包括用于將搭載構件按壓到顯示基板上的壓接頭。若使該壓接頭的壓接面(上刀)與搭載構件直接接觸，則介于搭載構件和顯示基板之間的ACF被擠出并附著于壓接面上，導致壓接面的平坦性降低。由此，作用于搭載構件的加壓力變得不均勻，而容易產生壓接不良的問題。

因此，想到了在壓接頭的壓接面和搭載構件之間夾設保護片、使被擠出的ACF不會附著在壓接頭的壓接面上的技術。由于保護片受壓接頭的熱量、加壓力的影響而劣化，因此以規定的使用次數或規定的時間利用輸送機構輸送保護片，以更換使用部分。

例如在專利文獻1中記載有這種使用了保護片的壓接裝置。在該專利文獻1所記載的壓接裝置中，采用了向與壓接頭的上刀排列的方向正交的方向輸送保護片的縱向輸送方式。

此外，作為使用了保護片的壓接裝置的其他例子，例如存在專利文獻2所記載的壓接裝置。在該專利文獻2所記載的壓接裝置中，采用了向壓接頭的上刀排列的方向輸送保護片的橫向輸送方式。

專利文獻1：日本特開平8-184847號公報

專利文獻2：日本特開2008-91804號公報

在專利文獻1記載的壓接裝置所采用的縱向輸送方式中，由于向與壓接頭的上刀排列的方向正交的方向輸送保護片，因此能夠減小保護片的輸送量。但是，存在需要在壓接頭的前方和后方配置輸送機構而導致裝置的大型化這樣的問題。