[發明專利]一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置

無效

• 申請號: 201110317486.8
• 申請日: 2011-10-19
• 公開（公告）號: CN103068187A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 陸江
• 申請（專利權）人: 上海嘉捷通信息科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 趙志遠

技術領域

本發明涉及一種盲孔板相關技術，尤其是涉及一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置。

背景技術

板厚及孔徑較大的盲孔板，常出現盲孔孔內缺膠的現象，生產過程中易導致盲孔開路。目前有幾種盲孔填膠方法：樹脂塞孔，阻焊塞孔，填PP粉，壓膠等，但這些方法加工周期長，都要產生研磨工步，成本高，不易操作和控制。

為了更有效地解決盲孔缺膠問題，提高產品合格率，我們經過了許多試驗，成功地找到了這種方法即盲孔電鍍鎳金的方法。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種方法簡單、操作控制容易、生產周期短的具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置，其特征在于，包括內層芯板、盲孔層芯板、盲孔孔內銅層、電鍍鎳金層、黏結片填膠；所述的盲孔孔內銅層套在盲孔層芯板兩端，所述的電鍍鎳金層鍍覆在盲孔孔內銅層上，所述的內層芯板與電鍍鎳金層、盲孔層芯板之間的空隙內填充黏結片填膠。

所述的電鍍鎳金層能耐強酸強堿，在生產過程中能起到保護的作用。

所述的電鍍鎳金層包括從里到外依次設置的鎳層和金層。

所述的鎳層的厚度為3～4um。

所述的金層的厚度為0.3～1.0um。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

1、方法簡單：選擇性的鍍鎳金，易操作和控制；而目前的一些方法，例如樹脂塞孔，阻焊塞孔，填PP粉，壓膠等，在生產中操作難度大，且難以控制。

2、節約成本：與其他方法相比，鍍鎳金成本更低。

3、生產周期更短：與其他方法相比，鍍鎳金用時更短，一般只需半小時左右就能達鍍到所需鎳金厚度。

4、品質穩定：A、金耐強酸強堿，對盲孔能起到很好的保護作用；B、鍍鎳金在品質質量方面易控制。與其他方法相比，鍍鎳金的方法更能保證產品的品質，提高成品的合格率。

5、推廣應用：鍍鎳金方法能有效地解決盲孔缺膠問題，且該方法具有上述優點，因此利用鍍鎳金方法可以應用于批量生產。而其他方法有很多不足，例如管控困難，成本高昂，生產周期長，成品合格率較低，因此其他方法不利于批量生產。

附圖說明

圖1為盲孔板的結構簡易圖。

圖2為盲孔板的詳細結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。

如圖1、圖2所示，本發明包括內層芯板1、盲孔層芯板2、盲孔孔內銅層3、電鍍鎳金層4、黏結片填膠5。內層芯板1與盲孔層芯板2之間填充著黏結片填膠5，電鍍鎳金層4鍍覆在盲孔孔內銅層3上。一種具有防止盲孔缺膠的盲孔板裝置，具體方法為：針對板厚及孔徑較大的盲孔板，對盲孔進行選擇性的電鍍鎳金。金為惰性金屬，能耐強酸強堿，在生產過程中能起到保護的作用。鎳金要求：鎳厚度達到3--4um左右，金厚度達到0.3um以上。

通過選擇性的對盲孔電鍍鎳金，有效的保護了盲孔孔壁銅層。用這種方法，操作控制容易，能非常有效地解決盲孔缺膠問題，極大地提高這類成品的良率。