[發明專利]一種印制電路板8字形孔的制造方法有效
| 申請號： | 201110317462.2 | 申請日： | 2011-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN103068161A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 陸秦 | 申請（專利權）人： | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人： | 趙志遠 |
| 地址： | 201807 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 字形 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種印制電路板8字形孔的制造方法，其特征在于，
1)先鉆導鉆孔；
2)再鉆第一圓孔；
3)再鉆第二圓孔；
4)最后鉆重鉆孔。
2.根據權利要求1所述的一種印制電路板8字形孔的制造方法，其特征在于，所述的第一圓孔和第二圓孔交叉設置，所述的重鉆孔為以第一圓孔和第二圓孔交叉點連線作為長軸的橢圓形，所述的導鉆孔為重鉆孔的內切圓結構。
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