[發明專利]一種印制板選擇性鍍厚金制造方法

無效

• 申請號: 201110317447.8
• 申請日: 2011-10-19
• 公開（公告）號: CN103068177A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 唐永成
• 申請（專利權）人: 上海嘉捷通信息科技有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 趙志遠

技術領域

本發明涉及一種印制板鍍厚金制造技術，尤其是涉及一種印制板選擇性鍍厚金制造方法。

背景技術

目前，直接一次性鍍厚金制作，除被聚合反應過的干膜掩蓋外，所有線路/RING環/PAD都鍍厚金，如圖1所示，其中1為光源，2為PCB板，4為底板，7為厚金層，其流程如下：上工序--前處理---濕膜---預烤---曝光---顯影---后烤---整板鍍厚金。

現目前此制作方法雖然生產周期較短，但生產成本過高(不該鍍厚金的地方全部鍍上厚金)。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種生產成本低、優良率提高的印制板選擇性鍍厚金制造方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種印制板選擇性鍍厚金制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)在PCB板上用干膜貼膜；

2)將底片覆在干膜上，用光源對底片曝光，顯影之后，直接整板電鍍一層薄金；

3)然后貼二次干膜，并進行底片曝光，顯影后，針對需鍍厚金的地方選擇性的鍍上一層厚金。

所述的薄金厚度為0.01～0.05um。

所述的薄金厚度為0.03um。

所述的曝光底片采用選擇厚金部分開窗的底片。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

1)采用先鍍薄金，干膜受鍍金藥水的攻擊大大減小，這樣干膜與板面結力就更緊密，然后第二次貼膜曝光后，選擇性鍍厚金的地方在二次鍍金就不易出現滲金，此方法也不存在干膜入孔現象。

2)比一般制作方法在生產流程有所增加，但制作成本相對現目前有較大的降低，成本下降3-5倍左右。

3)優良率相對以前提高了20％。

附圖說明

圖1為現目前印制板鍍厚金制造示意圖；

圖2為本發明制造示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。

如圖2所示，一種印制板選擇性鍍厚金制造方法，在PCB板4上用干膜貼膜，底片4覆在干膜上，用光源1對底片4曝光，顯影之后，直接整板電鍍一層薄0.03UM左右厚的薄金層3，然后貼二次干膜進行曝光，曝光底片采用選擇厚金部分開窗的底片，顯影后，針對需鍍厚金的地方選擇性的鍍上一層厚金層5。具體流程如下：

上工序---前處理---一次干膜---曝光---顯影---整板鍍薄金---二次干膜---曝光----顯影---選擇性鍍厚金---退膜---蝕刻---下工序。